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近年來,大量的智能可穿戴產(chǎn)品的推出,受到了大眾的歡迎,也引起了科技界和產(chǎn)業(yè)界的高度關(guān)注,并預(yù)示著未來智能終端設(shè)備的發(fā)展趨勢。fpc軟板廠認(rèn)為,智能可穿戴設(shè)備在醫(yī)療健康領(lǐng)域的應(yīng)用是被公認(rèn)為最具發(fā)展?jié)摿褪袌銮熬暗囊粋€方向。但目前的智能可穿戴設(shè)備仍以傳統(tǒng)的電子技術(shù)為基礎(chǔ),還不能做到真正的與人體貼合。
氣泡和溢膠是FPC廠家柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動,從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。
THT是指插接件通孔焊接, 通常是手工焊接或者波峰焊接。 SMT工藝技術(shù)的特點可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,fpc線路板SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。
熱解技術(shù)作為一種高效的廢棄物處理和資源化手段,可在廢線路板的回收利用方面發(fā)揮重要的作用。隨著對熱解技術(shù)的基礎(chǔ)理論研究和熱解設(shè)備研制開發(fā)的進(jìn)一步深入,其必將成為未來廢棄電器電子中線路板回收最重要的方法之一。模組軟板廠今天就為大家解析熱解技術(shù)在回收廢PCB和FPC中是如何應(yīng)用的。
電路板組裝后的功能測試一般稱之為FVT(Function Verification Test),功能驗證測試)或FCT(Function Test,功能測試),其目的是為了抓出組裝不良的板子,透過仿真電路板實裝成整機時的全功能測試,以期抓出在組裝成整機以前把所可能有瑕疵的電路組裝板抓出來,免得組裝成整機后才發(fā)現(xiàn)不良,還要全部拆掉重組工時浪費。深圳fpc廠今天為您簡述FVT方法。
在PCB線路板生產(chǎn)制作過程中,很多pcb廠家和fpc廠家都會使用紅膠工藝來制作smt制程。在使用紅膠工藝的過程中會遇到各種元件掉件的問題,尤其是在紅膠工藝在過波峰焊時電子元件貼片(尤其是二極管)時常遇到掉件脫落問題。fpc廠家深聯(lián)電路針對紅膠工藝過波峰焊時掉元件原因和解決方法做出一個詳細(xì)的解答,內(nèi)容如下:
由思想來控制機器的能力是人們長久以來的夢想;尤其是為了癱瘓的那些人。近年來,工藝的進(jìn)步加速了人腦機器界面的進(jìn)展。針對生物醫(yī)學(xué)的應(yīng)用,美國的研究者已經(jīng)成功地利用神經(jīng)探針開發(fā)出訊號處理的ASIC,以及無線傳輸動力與信息的電子電路系統(tǒng)。再下一步,就是開發(fā)組件的封裝技術(shù)。然而,這些組件將如何相互聯(lián)接呢?尺寸和可靠性對生物醫(yī)學(xué)用的植入物而言,是最重要的兩個要素。微電子業(yè)的兩個封裝技術(shù)(倒裝芯片接合和fpc載板)正好適用于這個應(yīng)用。
LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的,其中主要的區(qū)別在于LED是點光源,而CCFL是線光源。柔性線路板廠多年研發(fā)制造背光源模組fpc,從長遠(yuǎn)的趨勢來看,LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會慢慢的普及開來。下面柔性線路板廠來初步解析LED背光源的生產(chǎn)工藝:
柔性線路板:對于一個電子工程師來說,在單片機的電路設(shè)計中電磁干擾不僅關(guān)系了單片機在控制在中的能力和準(zhǔn)確度,還關(guān)系到企業(yè)在行業(yè)中的競爭。對電磁干擾的設(shè)計本文主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計處理,下面就是從柔性線路板廠單片機的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
如今每天起床的第一件事情也許不是睜開眼睛,而是先找手機。手機恐慌癥已經(jīng)在我們生活當(dāng)中慢慢蔓延開來,智能手機已經(jīng)離不開人們的手掌心了,無論在哪里你都能看到有人在點擊著手機屏幕。也許我們只顧著歡樂地點擊觸碰,而鮮有人去關(guān)心觸摸屏背后的秘密。手機屏幕背后一塊小小的柔性電路板成就了我們與智能手機的親密接觸。
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