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深聯(lián)電路雙面沉金軟板(延壓材料)主要應(yīng)用于BYD手機天線排線。
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應(yīng)用于帝晶光電手機模組。
深聯(lián)電路雙面軟板用于新能德科技,用于oppo手機模組
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應(yīng)用于萊寶高科手機電容屏。
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深聯(lián)電路雙面軟板(黑色覆蓋膜,異形鋼片,外形公差嚴格)主要應(yīng)用于OPPO手機電池
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應(yīng)用于丘鈦科技的手機側(cè)鍵。
深聯(lián)電路雙面沉金軟板主要應(yīng)用于晨訊科技手機按鍵。
深聯(lián)電路雙面軟板主要應(yīng)用于瑞奇外科器械醫(yī)療類器械按鍵軟板。
深圳同興達科技股份有限公司創(chuàng)立于2004年4月,隸屬于國家級高新技術(shù)企業(yè),坐落于廣東省深圳市龍華區(qū)。主要從事研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售LCD、OLED液晶顯示模組和攝像頭模組。產(chǎn)品應(yīng)用于手機、平板電腦、智能穿戴、NOTEBOOK、車載、工控儀表、無人機、智能家居等領(lǐng)域,符合歐盟ROHS2.0、REACH法規(guī)、無鹵的環(huán)保標準。產(chǎn)品銷往全國各地和港澳臺地區(qū)。
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