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在深圳fpc廠生產(chǎn)制程中,經(jīng)常會用到錫膏。而人們最常見的錫膏分兩類,一類是有鉛錫膏,另一類是無鉛錫膏。有鉛錫膏最常見的是錫鉛類和錫鉛銀類的,無鉛錫膏重點有錫銅、錫銀銅、錫鉍類等。根據(jù)實際情形的須要,人們能夠挑選不同的錫膏,今天請隨著fpc廠家一起來了解一下有鉛錫膏的主要成份。
后段Module制程主要是液晶基板的驅(qū)動IC壓合與柔性電路板的整合,這一部分可以將從主控電路接受到的顯示信號傳輸?shù)津?qū)動IC上,驅(qū)動液晶分子轉(zhuǎn)動,顯示圖像。此外,背光部分在此環(huán)節(jié)會與液晶基板整合,完整的液晶面板就完成了。
線路板銅皮若沒有放平一定會產(chǎn)生皺折,壓板使用愈薄的銅皮皺折機(jī)會愈高, 比較厚的銅皮則相對會產(chǎn)生受壓儺平效果降低縐折機(jī)會。如果作業(yè)時已確認(rèn)銅皮是平整的,那就要看是否是基材空白區(qū)的問題。如果膠片在融熔過程中產(chǎn)生大量流動,就會產(chǎn)生銅皮支撐性差而滑動的可能性。因此多數(shù)線路板廠會注意到內(nèi)層基板線路配置問題,盡量避免讓空區(qū)過度明顯。多數(shù)銅皮縐折,會發(fā)生在線路密度差異較大的區(qū)域,尤其是一邊設(shè)計為大銅面一邊卻出現(xiàn)大空區(qū)的位置。
fpc制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類,最近又有了更新的技術(shù),擴(kuò)大了選擇范圍。
fpc廠的Hot-Bar reflow (熔錫熱壓焊接),其最主要功能,就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電路板(PCB)上的錫膏,借以連接兩個各自獨立的電子零件,最常見到的是將軟扁平電纜焊接于fpc上。
fpc軟板廠近期整理了一些關(guān)于fpc線路設(shè)計的要求 ,希望對大家有所作用,以避免以后在產(chǎn)品應(yīng)用上的質(zhì)量問題。
如何提升BGA焊接質(zhì)量一直是深圳fpc廠SMT工程師持續(xù)追求的質(zhì)量改善目標(biāo)之一,特別是針對細(xì)間球距(fine pitch)的BGA零件,一般我們對BGA的球距在0.8mm以下就會稱其為細(xì)間距(有時各家定義會有點小差異)。
智能機(jī)器人需要大量的fpc作為鏈接的數(shù)據(jù)傳輸?shù)妮d體,才能保證其行動不受影響。但是日前美國科學(xué)家警告稱,未來飛行智能機(jī)器人將嚴(yán)重威脅人類,面對這些殺手機(jī)器人,人類毫無防御能力。
SMT管理是對按鍵fpc廠日常生產(chǎn)活動的計劃、組織和控制,是和產(chǎn)品生產(chǎn)有關(guān)的各項管理工作的總稱,是fpc廠管理的重要組成部分。
柔性線路板廠家制造多層fpc不同材料對CO2激光波的吸收或吸收率是不同的,甚至差別巨大。例如,對于10.64um和9.4um波長的紅外線來說,絕大多數(shù)的有機(jī)樹脂材料都能強(qiáng)烈地吸收這些外線波長的(吸收率在80%以上),并轉(zhuǎn)化為熱能;銅箔在這兩個波一氏上基本上是被反射了或者基本上不吸收的;而玻纖布對這兩個波長的吸收率處在50%至75%之間。
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