軟板的設(shè)計至關(guān)重要，這直接影響到電子產(chǎn)品的組裝效率，精心規(guī)劃的軟板線路可讓元器件安裝更加便捷高效，大幅縮短生產(chǎn)周期；也決定著產(chǎn)品的散熱效果，合理設(shè)計的軟板能優(yōu)化熱量傳導路徑，避免局部過熱，延長產(chǎn)品使用壽命；更關(guān)乎產(chǎn)品的電磁兼容性，優(yōu)秀設(shè)計可有效屏蔽干擾信號，保障設(shè)備穩(wěn)定運行，減少信號中斷與故障發(fā)生幾率 。

漏銅區(qū)設(shè)計要求

為了考慮ESD或其他需求，結(jié)構(gòu)工程師會要求在FPC上某些地方添加漏銅區(qū)，如下圖所示，這些漏銅是沒有焊接需求的，所以在設(shè)計時不需要開鋼網(wǎng)。

漏銅區(qū)的要求只有兩點，第一點多打孔，因為是接地考慮的，漏銅區(qū)多打孔就增加了導通地的效果；第二點就是不能有其他非地的信號穿過，這個也很好理解，有非地信號穿過就會把地分割開，減少了漏銅區(qū)地銅箔的面積；另外，在ESD不通過時，工程師常用的做法就是用導電布或?qū)щ娕菝拶N在漏銅區(qū)，然后與機殼連起來。

貼膠區(qū)設(shè)計要求

FPC軟板缺少支撐，無法直接進行受力，一般需要依附貼在支撐面上，比如常見到的側(cè)鍵，需要貼在內(nèi)部支撐骨架上，如下圖所示，白色紙下是雙面膠，直接揭開后可以貼起來。

貼膠區(qū)的處理比較簡單，如果局部加膠的話，需要用絲印做出一個涂膠的區(qū)域就好了；如果涂的是導電膠，就要在貼膠區(qū)加盡可能的多的漏銅來增強導電的效果。

銀網(wǎng)區(qū)、銀膜區(qū)和銀漿區(qū)設(shè)計要求

FPC軟板常用于連接主板和副板，為了保持信號傳輸過程中保持與兩個板子相同的阻抗和EMI效果，一般會在表面添加EMI電磁屏蔽層，就像在PCB中加入屏蔽罩的效果一樣，如下圖所示。

EMI的電磁屏蔽層一般使用銀網(wǎng)、銀膜和銀漿，這3種的區(qū)別在網(wǎng)上也沒查到太多的信息，有熟悉的行家請留言區(qū)留言分享下。EMI的電磁屏蔽層內(nèi)部是一個接地的導電層，因此需要在表層留出盡量多的漏銅區(qū)，就像在PCB中的屏蔽筋留出地的漏銅區(qū)一樣，如下圖所示，就是一個設(shè)計完成的FPC圖，表層加了很多接地的漏銅區(qū)。

軟板廠易裂區(qū)設(shè)計要求

最后一個就是容易被撕裂區(qū)域的設(shè)計了，F(xiàn)PC不一定都是直排線，有時候也需要拐彎，在轉(zhuǎn)彎的地方，會受到兩個方向產(chǎn)生的應(yīng)力，因此，這個地方脆弱，容易被外力撕裂開，如下圖所示，轉(zhuǎn)彎缺口處就是易裂區(qū)。

對于易裂區(qū)，只有通過設(shè)計加強的方式來防止被撕裂了，雖然走線和板邊保持有0.2-0.3mm的距離，在易裂區(qū)內(nèi)也禁止信號線靠近板邊，板邊需要加地保護起來，這樣即使被撕裂，也是這個缺口的地線被撕開了，不會影響到信號，地信號整板都是，這個地方撕開了，其他途徑還可以連起來。

如果確實發(fā)現(xiàn)這個缺口地方擠不出來地，那也不要著急，直接用根空網(wǎng)絡(luò)線保護起來也可以的，只要起到加強作用就可以了。