柔性線路板輕薄化的特點(diǎn)，決定了其表面處理所用設(shè)備及表面處理方式的特性性。軟板生產(chǎn)過程中，表面清潔處理是很關(guān)鍵的一道環(huán)節(jié)。那么柔性線路板廠家的表面處理方式有哪些呢？
化學(xué)沉金
  通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，它可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。
鍍金
  一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化。
沉銀
  很據(jù)化學(xué)電流的原理，因銀與銅之間的點(diǎn)位差距，使銅與銀能進(jìn)行自發(fā)性的置換，使銅面上浸上一層薄銀。
OSP
  Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除。
沉錫
  沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設(shè)計(jì)的在銅面上以化學(xué)方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝。
噴錫
  噴錫分有鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫。噴錫是柔性線路板熱風(fēng)整平用的工業(yè)助劑。由于在fpc表面及液態(tài)錫表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質(zhì)，這些物質(zhì)阻止了電路板表面金屬同焊錫形成鍵合并，進(jìn)而阻止了電連接的形成。噴錫助焊劑就是起到去除這些氧化物的作用。