在平板電腦fpc的制作時，覆蓋膜層壓的貼合尤其重要，下面就讓平板電腦軟板廠來介紹下平板電腦fpc覆蓋膜的層壓工藝吧！

  一、覆蓋膜層壓技術(shù)工藝

  1.基材的表面清潔處理

  2.覆蓋膜的對位與假接著

  3.層壓

  4.烘烤

  二、工藝分析

  1.基材的表面清潔處理(略)

  2.覆蓋膜的對位與假接著

  3.環(huán)境要求為無塵室---萬級無塵

  4.恒溫恒濕要求

  5.不能用手直接接觸CCL

  6.要戴無紡布手套或指套

  7.對位主要是FPC產(chǎn)品要求裸銅的地方要有窗口并且位置要準(zhǔn)

  8.假接著是相對層壓后的接著而言，當(dāng)Coverlay 與CCL對位正確后， 用烙鐵在Coverlay幾個關(guān)鍵的地方上接觸，使接觸的地方Coverlay與基材固定，這樣Coverlay就定位在CCL上，這種接著之所以稱為假接著，第一因為接著不牢可以撕下重貼，第二是因為接著的地方只是幾個點，不是全板貼合

  9.層壓---是通過層壓機(jī)的高溫高壓將Coverlay與CCL完全充分的接著

  10.烘烤---層壓后的FPC常常需要在一定的溫度下烘烤，不同的材料常常會有不同烘烤溫度，其主要目的是讓Coverlay的膠完全， 均勻， 充分熔化， 使其更好的與CCL接著

  三、技術(shù)要求

  1.對位要準(zhǔn)，假接著前的FCCL的處理要好，不能污染銅面

  2.假接著前后產(chǎn)品不要儲存太多,以免氧化

  3.層壓時溫度，壓力，時間參數(shù)要選擇好，Coverlay的附著力要滿足供貨商的要求，要作拉力測試

  4.烘烤溫度與時間，不同材料有不同參數(shù)

  5.Coverlay 不能有分層氣泡