柔性線路板輕薄化的特點，決定了其表面處理所用設備及表面處理方式的特性。Fpc的生產(chǎn)過程中，表面清潔處理是很關鍵的一道環(huán)節(jié)。那么電容屏fpc廠的表面處理方式有哪些呢？

  一、化學沉金

  通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，它可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金。

  二、鍍金

  一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。其原理是將鎳和金（俗稱金鹽)溶于化學藥水中，將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層電鎳金因其鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化。

  三、沉銀

  很據(jù)化學電流的原理，因銀與銅之間的點位差距，使銅與銀能進行自發(fā)性的置換，使銅面上浸上一層薄銀。

  四、OSP

  Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除。

  五、沉錫

  沉錫工藝是為有利于SMT與芯片封裝而特別設計的在銅面上以化學方式沉積錫金屬鍍層，是取代Pb-Sn合金鍍層制程的一種綠色環(huán)保新工藝。

  六、噴錫

  噴錫分有鉛噴錫和無鉛噴錫。噴錫是柔性線路板熱風整平用的工業(yè)助劑。由于在fpc表面及液態(tài)錫表面有一層氧化物及其他不利于焊接的物質，這些物質阻止了電路板表面金屬同焊錫形成鍵合并，進而阻止了電連接的形成。噴錫助焊劑就是起到去除這些氧化物的作用。