模組fpc廠做完G+F邦定后FPC附著力差有幾種可能性? G+F邦定后FPC附著力差，是否有必要增加封膠流程？使用UV膠水還是其他類(lèi)型的膠？拉完后銀漿是否帶起？附著力是整體偏小還是一邊大一邊?。?讓模組fpc廠來(lái)一一為您解答。

  1、G+F邦定后FPC附著力差，是否有必要增加封膠流程？使用UV膠水還是其他類(lèi)型的膠？

  答：UV補(bǔ)強(qiáng)膠就可以了，一般FPC綁定后需要補(bǔ)強(qiáng)膠加固

  2、附著力要看ACF是否達(dá)到使用的標(biāo)準(zhǔn)？拉完后銀漿是否帶起？附著力是整體偏小還是一邊大一邊??？

  答：封膠有兩個(gè)區(qū)域。一是貼合面邦定，二是就是封口。但是公司在測(cè)試附著力的時(shí)候是不封膠的。但是模組手機(jī)屏封膠并不是為了增加拉力！

  3、附著力差有兩種：一是，ACF的附著力不好，二是，銀漿的附著力不好。當(dāng)然，加多一層膠確實(shí)也有幫助，但是并不能保證可靠性，還得從源頭解決。

  4、是不是ACF過(guò)期了？邦定是否有測(cè)設(shè)壓力。點(diǎn)個(gè)uv膠就可以了。

  答：附著力和壓力關(guān)系真的不是很大 能達(dá)到粒子爆破就行，主要的還是溫度，其次時(shí)長(zhǎng)也有一點(diǎn)影響 不過(guò)時(shí)長(zhǎng)的影響不大 附著力不行，一可能是ACF本身沒(méi)有完全被加熱固化，附著力肯定差了，二可能是銀漿本身的附著力差 拉力測(cè)試時(shí)粘到FPC的金手指上了。