Fpc廠家通常的曝光工序，就是通過干膜的作用使線路圖形轉(zhuǎn)移到板子上面。曝光主要作業(yè)要點和不良因素如下：
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A．作業(yè)要點：
1．作業(yè)時要保持底片和板子的清潔；
2．底片與板子應(yīng)對準，正確；
3．不可有氣泡，雜質(zhì)，放片時要注意將孔露出；
4．雙面板作業(yè)時應(yīng)墊黑紙以防止曝光。
B．品質(zhì)確認：
底片的規(guī)格，露光機的曝光能量，底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度。
1．準確性
a.定位孔偏移+0.1/-0.1以內(nèi)
b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
c.貫通孔之錫環(huán)不可小于0.1mm（不可孔破為原則）
2.線路品質(zhì)：不可有底片因素之固定斷線，針孔或短路現(xiàn)象。
3．進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象。
4．曝光能量的高低對品質(zhì)影響：
a.能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路。
b.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮細或曝光區(qū)易洗掉。
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