7月25日在西昌發(fā)射的兩顆新一代北斗導(dǎo)航衛(wèi)星，全部使用國(guó)產(chǎn)微處理器芯片（CPU）。這是國(guó)產(chǎn)宇航級(jí)CPU首次在實(shí)用衛(wèi)星上擔(dān)當(dāng)主綱。另外，將2顆衛(wèi)星準(zhǔn)確送入軌道的“遠(yuǎn)征一號(hào)”上面級(jí)火箭，也使用了相同的國(guó)產(chǎn)CPU，這代表著國(guó)產(chǎn)柔性電路板真正能夠走入太空時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨。

  沒(méi)有大氣層保護(hù)，柔性電路板極易被宇宙射線干擾而出現(xiàn)功能故障，芯片要“抗輻射加固”后，才能在太空工作。集成電路抗輻射加固技術(shù)是航天的核心共性基礎(chǔ)技術(shù)。

  宇航CPU是衛(wèi)星的核心芯片，任務(wù)是接收地面指令、處理載荷數(shù)據(jù)、管理控制姿態(tài)等，相當(dāng)于衛(wèi)星的大腦。此次在北斗雙星和“遠(yuǎn)征一號(hào)”上面級(jí)火箭上的CPU芯片，只有拇指甲蓋大小，是航天772所歷時(shí)10年研制的，圓了航天人的“中國(guó)芯”之夢(mèng)。

  這是中國(guó)衛(wèi)星首次成體系、批量使用國(guó)產(chǎn)芯片，對(duì)柔性電路板行業(yè)、對(duì)航天工程的自主可控和創(chuàng)新發(fā)展都是一座里程碑。