FPC廠的覆銅工藝中會(huì)用到兩種銅箔：壓延銅和電解銅，這兩種銅箔有什么區(qū)別呢，該如何選擇使用哪一種銅箔呢？壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類的。

壓延銅

  電解銅：將粗銅（含量銅99%）預(yù)先制成厚板作為太陽極，純銅制成薄片作太陰極，以硫酸（H2SO4）和硫酸銅（CuSO4）的混跟液作為電解液。通電后，銅從陽極溶解成銅離子(Cu）向陰極移動(dòng)，到達(dá)陰極后將會(huì)獲得電子而在陰極析出純銅（亦稱電解銅）。粗銅中雜質(zhì)銅活潑的鐵和鋅等會(huì)隨銅一起溶解為離子（Zn和Fe）。由于這些離子與銅離子相比不難析出，所以電解時(shí)只要適當(dāng)調(diào)節(jié)電位差即可避免這些離子在陰極上析出。比銅不活潑的雜質(zhì)如金跟銀等沉積在電解槽的底部。這樣生產(chǎn)出來的太銅板，稱為“電解銅”，質(zhì)量高，可以用來制作電氣產(chǎn)品。沉淀在電解槽底部的比喻為“陽極泥”，里面富含金銀，是十分貴重的物體，取出再加工具有極高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

電解銅

  柔性電路板用的銅箔材料主要分為壓延銅（RA）和電解銅（ED）兩種，它是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng)過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。選擇何種類型的銅材做為撓性電路板的導(dǎo)體，需要從產(chǎn)品應(yīng)用范圍及線路精度等方面考量。從性能上比較，壓延銅材料壓展性，抗彎曲性要優(yōu)于電解銅材料，壓延材料的延伸率達(dá)到20-45%，而電解銅材料只有4-40%。但電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)，在蝕刻時(shí)很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細(xì)導(dǎo)線的制作，另外由于本身結(jié)晶排列整齊，所形成鍍層及最終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問題。針對(duì)電解材料的缺點(diǎn)材料供應(yīng)商研發(fā)了高延電解材料，就是在常規(guī)加工過后將材料再次進(jìn)行熱處理等工藝使銅原子重結(jié)晶，使其達(dá)到壓延材料所擁有的特性。

FPC的覆銅工藝中，壓延與電解的區(qū)別：

一、制造方法的區(qū)別

  1、壓延銅就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在FPC上--因?yàn)镕PC與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密爾，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。

  2、CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚！通常對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。

  控制銅箔的薄度主要是基于兩個(gè)理由：一個(gè)是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號(hào)傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個(gè)頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高啊！

  其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對(duì)于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個(gè)道理。制作精良的FPC成品板非常均勻，光澤柔和（因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?

  對(duì)于一塊全身包裹了銅箔的FPC基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，?shí)現(xiàn)元件--元件間的信號(hào)導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳遞的，因此，只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

  如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，需要了解一個(gè)概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對(duì)特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。

  這里就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上,凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來經(jīng)過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護(hù)的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對(duì)基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來。這整個(gè)過程有個(gè)叫法叫"影像轉(zhuǎn)移"，它在PCB制造過程中占非常重要的地位。

二、質(zhì)量和使用上的區(qū)別

  1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱

  2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。

三、加工工藝上的區(qū)別

  電解銅，壓延銅材料加工工藝：電解銅箔是通過酸性鍍銅液在光亮的不銹鋼輥上析出，形成一層均勻的銅膜，經(jīng)過連續(xù)剝離，收卷而獲得；壓延銅箔則是用一定厚度（20cm）的銅錠或銅塊，經(jīng)過反復(fù)壓延，退火加工形成所需要的銅箔厚度。

四：銅箔材料彎曲性上的區(qū)別

  銅箔材料的彎曲性：

  大多數(shù)撓性電路板產(chǎn)品對(duì)彎曲性能要求較高，所以導(dǎo)致多數(shù)生產(chǎn)廠對(duì)壓延材料的偏愛，其實(shí)這里也是有很多盲目的選擇因素，以上有提到壓延材料有其特性，同時(shí)他也有許多的缺點(diǎn)在里面，應(yīng)當(dāng)適當(dāng)應(yīng)用。

  經(jīng)測(cè)試，壓延銅箔的彎曲性是普通電解銅箔的4倍，但其價(jià)格也較貴。所以對(duì)彎曲性要求不高的的產(chǎn)品（如，按鍵板，模組板，3D靜態(tài)撓性電路等），可以選擇用高延電解銅箔來替代壓延銅箔材料，當(dāng)然可靠性要求比較高的情況下（如滑蓋手機(jī)板，折疊手機(jī)板等），還是采用壓延銅箔材料較好。