軟硬結(jié)合板可以使用在不同的裝配下三維立體組裝，擁有持久力和適應(yīng)力的新型印刷電路板，分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板這兩大類產(chǎn)品，主要區(qū)別是材料、結(jié)構(gòu)、上有點(diǎn)不同。軟硬結(jié)合板可以有效地減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸，避免聯(lián)機(jī)錯(cuò)誤，實(shí)現(xiàn)輕質(zhì)化、智能化，體積小，加強(qiáng)了組裝靈活性。是柔性電路板生產(chǎn)廠家的主打產(chǎn)品之一，并且得到廣泛的應(yīng)用和重視。

  軟硬結(jié)合板起初流行于歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家，改革開(kāi)放后中國(guó)也普遍流行起來(lái)，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、醫(yī)療機(jī)械、汽車電子、精密儀器、航天航空等用途?，F(xiàn)在的軟硬結(jié)合板還不是很完善，在市場(chǎng)尚有開(kāi)發(fā)的空間。

  軟硬結(jié)合板中的軟性和硬性電路板特點(diǎn)介紹：

  軟性電路板為FPC，硬性電路板為PCB，這兩種各有自己的優(yōu)勢(shì)！FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問(wèn)題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，所以現(xiàn)在硬性電路板與軟性電路板分開(kāi)制作的比較多！

  軟硬性電路板優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

  軟硬性電路板缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。