手機上一項新功能歷經(jīng)考驗成為標配,關鍵在于要切中用戶痛點。攝像頭、觸摸屏、大屏化等成為手機標配都說明了這一點。指紋識別既迎合移動智能設備對安全性要求更高的痛點,又滿足用戶使用便捷性需求。因此將有更多搭載指紋識別的手機面世,市場將全面爆發(fā)。模組fpc企業(yè)受益指紋識別功能切合用戶的痛點，也將跟著受益。

  模組fpc廠對指紋識別行業(yè)趨勢作出判斷:1)移動終端應用上,按壓式指紋識別方案會是主流;2)指紋識別置于正面才能有更好的用戶體驗;3)IFS可能成為Android手機搭配指紋功能的主流方式之一;4)觸控IC打入一線手機客戶的廠商,其指紋識別產品也更容易打入一線客戶。

  從蘋果的指紋識別芯片拆解圖分析其所需封裝工藝。fpc廠從著名拆解網(wǎng)站對iPhone5S的指紋識別芯片的拆解所得到的芯片layout,可以看出在die的上下邊緣都各有一個“暗色”區(qū)域,實際上那是被部分深反應刻蝕形成的“深坑”,通過RDL工藝,將Pad置于trench內,用于打線使指紋芯片與載板相連,后續(xù)再做SiP及模組組裝等工作。

  產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的成本占比及封測+模組加工市場規(guī)模估算。指紋識別模組主要由芯片、藍寶石、金屬環(huán)、軟板、載板等組成,類似蘋果、匯頂?shù)扔盟{寶石做保護層的指紋識別模組的成本大概10-13美元。綜合我們產業(yè)鏈調研結果,我們估算了藍寶石做保護層的指紋識別模組的成本結構,其中封測+模組加工費占整個指紋識別模組成本的15%左右,由此估算出2015/2016年全球應用于智能手機的指紋識別芯片的封測+模組加工費的市場規(guī)模為6.19/14.65億美元。

  行業(yè)“增持”評級,推薦具備Trench+SiP模組一體化能力的企業(yè)。指紋識別行業(yè)風險提示:指紋識別滲透率低于預期;國內指紋識別芯片廠商客戶拓展過慢等。