SMT表面組裝技術(shù)目前廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)。SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板PCB的表面或柔性電路板FPC的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。為了更好地契合PCB印制電路板，因此FPC廠家的SMT工藝就有了一些對(duì)印制電路板的要求。
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SMT對(duì)印制電路板的要求
1.外形尺寸穩(wěn)定，翹曲度小于0.0075mm/mm；
2.焊盤(pán)鍍層平坦，滿足SMD共面性的要求；
3.耐熱性要求二次回流PCB不變形；
4.GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多層板。
5.熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)數(shù)系數(shù)高；
6.銅箔的附著強(qiáng)度高，可焊性好；
7.抗彎曲強(qiáng)度高；
8.耐清洗；
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