手機(jī)配置指紋識(shí)別的模組fpc已經(jīng)成為了手機(jī)不可或缺的配置，指紋識(shí)別芯片占據(jù)了指紋芯片的大部分成本，其選擇也集中到生產(chǎn)電容式指紋識(shí)別的少數(shù)模組fpc廠身上。業(yè)界普遍認(rèn)為，目前指紋識(shí)別的模組相比攝像頭模組來講結(jié)構(gòu)和制程更為簡(jiǎn)單，技術(shù)水平更低。

  但是任何一種技術(shù)都是有一個(gè)成型成長(zhǎng)的發(fā)展過程，已經(jīng)基本成型手機(jī)指紋識(shí)別模組下來的發(fā)展方向會(huì)如何呢？

  1、實(shí)現(xiàn)原理和方式的不同：

  從電容式到超聲波、光學(xué)等。高通一直在進(jìn)行超聲波用于手機(jī)的產(chǎn)業(yè)化研究。相信不久的將來，超聲波或光學(xué)等技術(shù)會(huì)應(yīng)用到手機(jī)的指紋識(shí)別模組中來。其中超聲波技術(shù)可能會(huì)更快，已有首款使用超聲波指紋的手機(jī)面市。

  2、精度方向----更高PPI

  PPI：圖像的采樣率（在圖像中，每英寸所包含的像素?cái)?shù)目）?，F(xiàn)在指紋識(shí)別芯片的采樣精度為360-508PPI，但是這個(gè)精度是否足夠？業(yè)界也有認(rèn)為這個(gè)精度的指紋還容易被破解。所以，向掃描儀的精度2000dpi方向發(fā)展，或是指紋芯片發(fā)展的一個(gè)方向。

  3、功率性能增強(qiáng)和變化，適應(yīng)不同結(jié)構(gòu)模式

  對(duì)現(xiàn)有的電容式指紋芯片進(jìn)行改良，通過一些方式來增加信號(hào)和性能的強(qiáng)度，以適應(yīng)玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石的蓋板方案、或者Under glass的方案，這是目前各指紋芯片廠商正積極推動(dòng)的重點(diǎn)方向。

  4、高度集成化方向

  對(duì)指紋芯片進(jìn)行改進(jìn)的另一個(gè)重要方向是走集成化道路，通過增加其他的功能塊來集成指紋識(shí)別模組的功能。主要的方向有：

  指紋+IR ------以實(shí)現(xiàn)活體檢測(cè)、心率檢測(cè)及光距離檢測(cè)等；

  指紋+觸控或3D觸控------以實(shí)現(xiàn)指紋支持虛擬外置按、減少主板設(shè)計(jì)空間等；

  指紋+3D觸控+LCD顯示驅(qū)動(dòng)------三合一方向可以減少主板器件所占空間；

  指紋+攝像頭鍵------支持光標(biāo)或其它功能；

  在這一方向中，傳聞蘋果在下一代指紋識(shí)別中集成了光感，我們已知的是國(guó)內(nèi)的幾家自主芯片設(shè)計(jì)廠家走得比較激進(jìn)，有很多模組軟板廠也在跟進(jìn)制作指紋識(shí)別模組fpc。