產(chǎn)品使用軟板所能獲致的優(yōu)劣勢(shì)，在后面的討論中，深圳FPC廠小編將逐步為您呈現(xiàn)。

  一、使用軟板的一些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)如下：

  1.可以降低系統(tǒng)布局錯(cuò)誤，減少零件數(shù)目及端子數(shù)目并降低組裝負(fù)擔(dān)；

  2.簡(jiǎn)化組裝結(jié)構(gòu)讓彎曲位置能順利操作，零件也能穩(wěn)定安裝在基板上；

  3.使產(chǎn)品比采用硬板點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的設(shè)計(jì)更輕量化；

  4.充分運(yùn)用空間同時(shí)可以獲得立體化連結(jié)設(shè)計(jì)的可能性；

  5.可以提供動(dòng)能連結(jié)機(jī)構(gòu)，同時(shí)提供立體組裝的彈性與最佳途徑；

  6.減少接點(diǎn)可以減少操作，減少接點(diǎn)應(yīng)力可以提升連接信賴度；

  7.薄材料有利熱傳，如果使用金屬支撐結(jié)構(gòu)更有利于高瓦數(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)；

  8.柔軟材質(zhì)特性可以改善構(gòu)裝效率；

  9.薄膜有利SMT零件漲縮應(yīng)力平衡，降低熱應(yīng)力所產(chǎn)生的斷裂傷害；

  10.因?yàn)槿彳浛梢詫?duì)線路連結(jié)產(chǎn)生整合性的優(yōu)勢(shì)，縮小構(gòu)裝的尺寸；

  11.改善空氣流通與熱管理的狀況；

  12.順應(yīng)載板的需求可以應(yīng)用在表面貼裝技術(shù)上；

  13.可以進(jìn)行立體構(gòu)裝的設(shè)計(jì)，如圖2-1所示

圖2-1軟板可以組裝后折疊產(chǎn)生立體空間應(yīng)用的效果

  14.改善產(chǎn)品的外觀；

  15.改善訊號(hào)的整合，范例如圖2-2所示

圖2-2軟板有特殊功能，可以做成雙絞線圓形并進(jìn)行線路遮蔽

  二、使用軟板的一些應(yīng)用劣勢(shì)如下：

  1.軟板單價(jià)比同面積硬板單價(jià)高（高分子厚膜聚酯樹脂板例外）；

  2.軟板外型變化時(shí)工具更動(dòng)難，必須更加謹(jǐn)慎設(shè)計(jì)才能控制整體成本；

  3.與電路相比仍然無(wú)法隨較高的電流；

  4.支撐機(jī)構(gòu)時(shí)常是支撐大或者重的零件所必需采取的手段；

  5.因?yàn)椴灰转?dú)立處理單一零件，較難進(jìn)行修補(bǔ)或更換焊接零件；

  6.需要治具才能進(jìn)行自動(dòng)組裝與焊接工作

  7.特性阻抗比硬板穩(wěn)定性差，因?yàn)榫€路形狀不定又有吸水變化問題；

  8.整體的尺寸穩(wěn)定度較差；