其實軟板不僅是可以撓曲的電路板，同時它也是達成立體線路結(jié)構(gòu)的重要設計方式，這種結(jié)構(gòu)搭配其他電子產(chǎn)品設計，可以構(gòu)建出各式各樣不同的應用。因此從這點看來，軟板與硬板是非常不同的。下面FPC廠將和你來一起解析一下軟板與硬板之間的特性差異。

  對于硬板而言，除非以灌模膠的方式將線路作出立體的形式，否則電路板在一般狀況下都是平面式的。因此要充分利用立體空間，軟板就是一個良好的解決方案。以硬板而言，目前常見的空間延伸方案就是利用插槽加上介面卡，但是軟板只要以轉(zhuǎn)接設計就可以作出類似結(jié)構(gòu)，且在方向性設計也較有彈性。利用一片連結(jié)軟板，可以將兩片硬板連結(jié)成一組平行線路系統(tǒng)，也可以轉(zhuǎn)折成任何角度來適應不同的產(chǎn)品外型設計。

  軟板當然可以采用端子連結(jié)方式進行線路連結(jié)，但也可以采用軟硬板避開這些連結(jié)機構(gòu)，一片單一軟板可以利用布局方式配置很多的硬板并將之連結(jié)。這種做法少了連接器及端子干擾，可以提升信號品質(zhì)及產(chǎn)品信賴度。圖3-10所示為多片硬板與軟板架構(gòu)出來的軟硬板。

圖3-10典型多片軟硬板架構(gòu)

  軟板因為材料特性而可以做出最薄的電路板，而薄型化正是目前電子業(yè)重要的訴求之一。因為軟板是用薄膜材料進行電路制作，因此也是未來電子產(chǎn)業(yè)中薄型設計的重要素材。由于塑膠材料傳熱性十分差，因此越薄的塑膠基材對熱散失就越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數(shù)十倍以上，因此散熱速率也就有數(shù)十倍差距。軟板有這樣特色，因此這類高瓦數(shù)零件軟板組裝產(chǎn)品，很多都會貼附金屬板用以提高散熱效果。

  對軟板而言，重要特色之一是當焊點距離接近而熱應力較大時，可以因為軟板彈性特質(zhì)而降低接點間應力破壞。這種優(yōu)點尤其對一些表面貼裝無引腳零件特別有幫助，因為接點彈性小容易發(fā)生熱應力斷裂，但是經(jīng)過軟板組裝可以吸收其熱應力，這種問題就會降低許多。