建立柔性電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則;

  1.導(dǎo)體斷面依據(jù)電流負(fù)荷或電阻需求

  2.導(dǎo)體到導(dǎo)體間的間距

  3.端點(diǎn)：最小孔圈、焊接襯墊，連接器接點(diǎn)與表面處理、鍍通孔（PTH）

  4.與板邊緣的距離

  5.測(cè)試點(diǎn)、記號(hào)、其他非功能性項(xiàng)目

  確認(rèn)電性規(guī)格的實(shí)際需求非常重要，特定線路需求還是應(yīng)該依據(jù)工程分析而不是靠歷史經(jīng)驗(yàn)。線路尺寸在柔性電路板設(shè)計(jì)中是基本元素會(huì)明顯影響柔性電路板成本，因此在產(chǎn)出最終設(shè)計(jì)前應(yīng)該要小心考慮，典型線路負(fù)載與電阻、溫度變化特性，如表8-1所示。

  溫度升高程度會(huì)明顯受到絕緣層厚度、電源線路數(shù)量、特定構(gòu)裝設(shè)計(jì)、空氣流通性等的影響。矩形柔性電路板線路與圖形線路相比，可以在同樣截面積下承載更高電流，因?yàn)樗鼈冇懈蟊砻娣e可以更有效散熱。

  在銅線路低于1.4Mil厚度時(shí)，其可取得的電流容量資訊相當(dāng)有限，但是比較薄的銅皮相對(duì)有比較大的表面積，因此可以有比較高的相對(duì)電流容量，比較薄的銅皮會(huì)比較受到軟板歡迎，還有一些額外因素：

  1.薄銅皮蝕刻精確度比較高，因此低成本制作細(xì)線可能性也比較高。

  2.需要填充的黏著劑少，保護(hù)膜控制可以較精確不必?fù)?dān)心多余黏著劑流入開口問題

  3.降低銅皮厚度撓曲持久性也可以改善，其壽命增加與厚度平方成正比

  4.可取得的無膠材料銅皮厚度可以低到0.0001in，這樣可以利用液態(tài)光阻生產(chǎn)0.0003in的線寬間距產(chǎn)品

  其它厚度的銅皮電阻可以利用后續(xù)截面積公式計(jì)算

  WTR=6000

  此處W=寬度mils  T=厚度oz   R=電阻mΩ/ft

  例如：線路10mil寬與0.7mil厚，會(huì)呈現(xiàn)出電阻為1200mΩ/ft。在其它合金方面的電阻需要依據(jù)其特定電阻來進(jìn)一步調(diào)整：

  R合金=R銅X（R合金/R銅）

  導(dǎo)線寬度與間距的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則應(yīng)該要列入考慮：

  1.需要負(fù)載電流容量或?qū)щ姸鹊淖钚?dǎo)體寬度

  2.適合線路伏特電壓的間距（線路邊緣間的距離）

  3.制造能力/成本顧忌（比較寬比較好）

  4.蝕刻因子

  5.安全因子

  蝕刻因子（在底片上增加寬度作為蝕刻損失的補(bǔ)償），與蝕刻化學(xué)品及蝕刻制程控制相關(guān)，比較保守的允許公差是在1.4mil銅皮厚度下有2mil的差異。安全因子應(yīng)該要在搭配成本考量下盡可能的大，在經(jīng)濟(jì)性考量下可以合理降低安全因子減少層數(shù)（設(shè)計(jì)比較小的線寬與間距），這樣可以增加導(dǎo)體密度。短距離的縮小局部線路寬度，對(duì)線路整體電阻或電流負(fù)載容量影響有限，好的設(shè)計(jì)會(huì)考量可生產(chǎn)性與外型尺寸、密度間平衡問題。

  介電質(zhì)崩潰與接地短路應(yīng)該要列入考慮，但是柔性電路板介電質(zhì)具有介電強(qiáng)度經(jīng)過測(cè)量有每1mil數(shù)百伏特的水準(zhǔn)，這對(duì)多數(shù)和柔性電路板操作模式而言并不具有挑戰(zhàn)性。對(duì)于一般性電路應(yīng)用而言，可以制作出相當(dāng)小的線路間距與膜厚。在柔性電路板設(shè)計(jì)中盡可能保留銅面，其實(shí)清除額外銅面也需要成本，增加銅含量可以改善柔性電路板尺寸穩(wěn)定度。銅可以保留在柔性電路板內(nèi)部與組合的重復(fù)線路間，這種處理有以下的好處：

  1.額外的銅可以幫助維持建構(gòu)的形狀

  2.銅可以強(qiáng)化板面內(nèi)部的各轉(zhuǎn)角區(qū)域與貼裝孔，可以明顯增加其對(duì)撕裂的耐受性（并不會(huì)增加成本）

  3.接地銅面可以改善電性遮蔽與阻絕

  大片板面生產(chǎn)下，其好處有：

  1.銅邊緣可以改善全板尺寸穩(wěn)定度

  2.增加銅可以強(qiáng)化片材料的強(qiáng)度降低操作損傷