恰當?shù)?a href="http://www.muadpd.com/About.html">軟板設計可以減少連接器使用，某些軟板設計可以直接組裝不需要連結器輔助，軟硬結合板或軟板直接組裝都能減少連結器使用。

  一、表面貼裝組裝

  零件表面貼裝到軟板上是持續(xù)普遍化的技術，這可以讓構裝簡化，不過需要特別考慮回焊附著的襯墊設計問題。表面貼裝沒有通孔，因此可得焊錫體積是有限的，要有可靠的回焊附著需要考量襯墊尺寸、形狀及保護膜、覆蓋涂裝的厚度與開口形狀。

  進一步考量則是軟板潤濕能力與對后段清潔焊錫球的影響。多數(shù)為電路板表面貼裝發(fā)展的技術都可以用在軟板上，而設計者應該要主動檢討這方面的數(shù)據(jù)。

  表面貼裝的設計指南：

  1.襯墊應該要定義進行保護膜或覆蓋涂裝保護，以避免焊錫脫出；

  2.開口應該要定義其最佳面積來近行裝置貼附；

  3.襯墊應該要完整延伸到保護膜或覆蓋涂裝底部以增加襯墊承受浮雕與重工循環(huán)的能力；

  4.保護膜或覆蓋涂裝厚度應該要低于會影響焊接的厚度。因為保護膜可能導致回焊零件無法進入接觸點，可能的處理方式可以將開口放大到大于元件接點。

  5.電路板裝置零件的占據(jù)面積應該要設計恰當，IPC-D-249有相當多特定的表面貼裝設計訊息。

  二、連接器的研討

  連接器選擇對于品質與系統(tǒng)的關系相當大，應該要在設計的初期就先進行檢討與決定。

  軟板導體與連接器的端子關系，是各類硬體結構中最多的。可用于軟板的表面貼裝類連接器越來越多，幾乎各類連接器都有與軟板相容可進行表面組裝的設計。因為端子襯墊密度最高的部分是集中在連接器線路區(qū)，也因此這個區(qū)域格外受到注意：此處有最大量的線路需要決定，也是配置序列比較容易產(chǎn)生問題的部分。

  如果軟板組裝需要與其它系統(tǒng)搭配，連接器選擇會受到現(xiàn)有介面所支配。在其它狀態(tài)下，設計者應該要選擇可應對所有介面線路的連接器，它必須有足夠空間與繞線區(qū)域提供軟板進行設計，不論從實際與成本效益來看都一樣，高密度設計可能有好效果但成本高。

  不論使用波焊、回焊或手工技術，多數(shù)連接器會直接焊接在端子襯墊上。其它結合技術還包括施壓、夾持貼附等，最簡單的方式則是直接介面接觸，此時軟板端子以零插入力插入夾持 機構，之后機構施壓直接產(chǎn)生緊密的導體接觸。相容性、信賴度、成本、使用場合、密度與性能，都是重要連接器議題，連接器是軟板設計的主要課題之一。