柔性電路板保護膜、覆蓋涂裝

2016-07-28 12:09

柔性電路板設計包括選擇線路絕緣技術與開口設計，最低成本的線路絕緣技術是絲網(wǎng)印刷覆蓋涂裝，對于高密度端子方面，比較好的開口定義技術則是采用感光材料涂裝處理。最佳的介電質與機械性表現(xiàn)，則是采用貼附介電質膜或保護膜，但是它們的材料成本與人力會比較高。覆蓋涂裝與保護膜的選擇，是依據(jù)組裝、品質/信賴度考量與環(huán)境需求而定。

在保護膜技術與對位方面的影像轉移能力、解析度、其開口設計應該要敖黏著劑流動與對齊公差的考量，同時也應該要評估覆蓋涂裝對于承受折疊能力降低的影響，相關柔性電路板開口可能產(chǎn)生的公差參考數(shù)據(jù)，如表8-6所示，需要留意兩種技術都會有對位偏移，并縮小襯墊達到線路蝕刻扭曲或縮小的程度。

比較厚的線路（超過1.4mil）比較難以用液態(tài)覆蓋涂裝系統(tǒng)來進行絕緣，液態(tài)材料會從轉角的位置流開，這種線路就需要使用可影像轉移的保護膜技術。定區(qū)域的涂裝也可以用在端子區(qū)域來提供保護性，以應對異物與意外互連的問題，但是必須要了解相關的技巧、成本增加與品質控制，這些方面都相對復雜需要專案評估其人力成本。