今天指紋識(shí)別模組軟板小編和大家分享一下幾類指紋模組FPC的特征比較。

  一、普通FPC（兩層）

  a.優(yōu)勢(shì)

  1.FPC的制造成本相對(duì)較低

  2.產(chǎn)品相對(duì)簡(jiǎn)單，品質(zhì)容易管控

  b.劣勢(shì)

  1.模組廠需要underfill制程

  2.underfill膠面寬度要求<0.3mm，需要投入大量昂貴的壓電式膠閥噴膠機(jī)，且良率不穩(wěn)定

  3.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω),且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高

  4.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補(bǔ)強(qiáng)，很難集成Home健，影響用戶體驗(yàn)

  二、電極凸起FPC

  a.優(yōu)勢(shì)

  1.可節(jié)省模組廠的underfill加工成本及設(shè)備投資，雖然FPC成本相對(duì)增加約10%,但綜合效益顯著

  2.FPC的制造成本、品質(zhì)管控，難度均適中

  b.劣勢(shì)

  1.鋼片接地阻值上限很難再下降(max:1Ω)且可靠性沒有軟硬結(jié)合板高

  2.IC區(qū)域的FPC背面需要鋼片接地及補(bǔ)強(qiáng)很難集成Home健，影響用戶體驗(yàn)

  三、四層軟硬結(jié)合(RFPC)

  a.優(yōu)勢(shì)

  1.有剛性的硬板支撐，無需再貼鋼片補(bǔ)強(qiáng)，直接設(shè)計(jì)大金面GND可靠性高

  2.可在RFPC上任意設(shè)計(jì)多個(gè)按鍵

  3.兼具軟板和硬板的特性

  b.劣勢(shì)

  1.RFPC成本相對(duì)FPC要高

  2.無法適用于模組廠的ACF制程(目前還無法實(shí)現(xiàn)硬板上的電極凸起)