軟板的后續(xù)檢驗是在熱測試后進行，以顯微鏡評估電鍍通孔斷面是驗證的方法，用來判定極端的電鍍通孔品質(zhì)。
熱應(yīng)力—漂錫熱應(yīng)力測試，被用來判定是否電鍍通孔可以成功的通過組裝存活，測試是以軟板暴露到融爐焊錫10秒溫度在288℃，這比一般的典型組裝要嚴(yán)苛，但是它被用來篩選產(chǎn)品與避免臨界的產(chǎn)品進入制造。樣本被固定并進行斷面評估，如圖13-8所示。
重工模擬—在電鍍通孔上進行焊接與拆除元件引腳五次，是要模擬修補的場合并評估它對軟板電鍍通孔整合的影響。這個測試需要有技術(shù)的人員來執(zhí)行，因為不良控制的烙鐵可能會引起明顯損傷。
襯墊浮雕—產(chǎn)品再次評估熱應(yīng)力后的襯墊浮雕，浮雕的限制等級已經(jīng)設(shè)定，在測量時要確認(rèn)襯墊不會在使用中浮離軟板表面。
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