最終的FPC也必須測試，以確認(rèn)FPC并沒有承載過多的離子或有機(jī)污染物，這些污染物會對長期依賴度產(chǎn)生負(fù)面影響。
離子污染物（溶劑粹取的電阻）--執(zhí)行離子污染測試來決定殘留在板面材料上的離子量，可以用純的醇—小溶劑進(jìn)行清洗，之后集中溶劑并測量其電阻的改變量。這種污染物如果殘留在板面，可能會導(dǎo)致源自于腐蝕與電流滲漏或短路等潛在故障。
有機(jī)污染—有機(jī)污染物是另外一個潛在問題來源，污染的偵測可以用純的丙酮清洗FPC小樣本表面到清潔玻璃表面，接著讓溶劑揮發(fā)。出現(xiàn)的殘留物，可能可以指出是出現(xiàn)的哪種有機(jī)污染物。
可焊接性需求
最終FPC的可焊接性測試，是要檢驗(yàn)FPC在組裝作業(yè)中可能產(chǎn)生的焊接問題。特別是源自于不潤濕的狀態(tài)。這方面的檢查，是要準(zhǔn)備可潤濕焊接的表面并搭配正確被認(rèn)證的方法來執(zhí)行。
IPC-S-804長久以來被用作可焊接性的驗(yàn)證規(guī)范，不過它已經(jīng)被EIA/IPC-J-standard-001所取代，它目前是比較普遍的標(biāo)準(zhǔn)，可以用在所有電子應(yīng)用。
平板電腦攝像頭FPC
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC