焊錫附著是FPC最普遍的接合方法，手焊技術(shù)幾乎可以用在任何類型的接合設(shè)計(jì)。FPC因?yàn)橛幸恍┫忍斓奶匦员仨氝M(jìn)行焊接前的準(zhǔn)備，簡單準(zhǔn)備步驟如后：

  1.聚醯亞胺介電質(zhì)（或任何會(huì)吸濕材料系統(tǒng)），需要在125℃預(yù)烘約一小時(shí)（單層結(jié)構(gòu)、軟硬結(jié)合板或多層FPC需要更長）來清除濕氣，接著最好在15分鐘以內(nèi)完成焊接不要過度拖延。

  2.需要保持一定離板距離，保持硬體（如：連接器）與第一層FPC分離，因?yàn)樾枰臻g來確認(rèn)焊接均勻度。

  3.突起的接觸插梢超出焊錫內(nèi)圓角部分時(shí)常被指定，典型外觀是0.62in。要符合這個(gè)需求，插梢必須剪切到正確長度以提供離板高度加上FPC、內(nèi)圓角、突起等高度。這需要使用銳利剪切工具來保持最小毛邊，因?yàn)槊厱?huì)造成FPC組裝與硬體之間干擾，同時(shí)可能損傷絕緣或襯墊。

  4.如果有制作簡單的灌膠或檔條，就可以用定型涂裝來處理，這可能是一個(gè)矽膠咬合或其他開放式的裝置。

  5.如果連接器插梢上有金存在，插梢應(yīng)該要預(yù)浸在正確的焊錫合金中洗掉金，以驗(yàn)證可焊接性與輔助快速的FPC搭接。

  6.某些組裝前的檢驗(yàn)是必要的，F(xiàn)PC與所有硬體項(xiàng)目在進(jìn)行接合前應(yīng)該要確認(rèn)是良好的。

  7.事先規(guī)劃檢驗(yàn)與測試，可以避免過多的人力耗費(fèi)?？梢酝高^最終組裝電性測試（短斷路）來執(zhí)行，律定以探針進(jìn)行接觸測試是必要的。