深聯(lián)FPC軟板廠將于2016年11月8日-11日，參加德國(guó)慕尼黑電子元器件博覽會(huì)。展會(huì)地點(diǎn)設(shè)在新慕尼黑展覽中心，展位號(hào)：C4.244。以下紅色框部分為深聯(lián)展位位置：
.jpg)
始辦于1964年，兩年一屆的德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)，如今已成為全球電子行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)。參展行業(yè)將遍及：顯示設(shè)備、變壓器、電池、封裝工藝、伺服系統(tǒng)及驅(qū)動(dòng)元素、電子設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)檢測(cè)、組件和輔助系統(tǒng)、半導(dǎo)體、嵌入系統(tǒng)、傳感器和微系統(tǒng)、印刷電路板和其它電路板、聯(lián)結(jié)工藝、線纜、開關(guān)、被動(dòng)元件等領(lǐng)域。屆時(shí)，來自全球各地的電子行業(yè)的精英們將相聚在此，共敘過去兩年全球電子行業(yè)的發(fā)展、齊瞻電子市場(chǎng)的未來。
.jpg)
深聯(lián)FPC軟板廠期待與您相約新慕尼黑展覽中心，同時(shí)也將向大家展示深聯(lián)高難度高可靠性的PCB、FPC、HDI樣品。
平板電腦攝像頭FPC
POS機(jī)天線FPC
POS機(jī)天線FPC
手機(jī)天線FPC