以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可將柔性線路板分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結(jié)合板五類，也是柔性線路板中最為普遍的分類原則。對(duì)于各類型的選擇，柔性線路板廠設(shè)計(jì)者必須了解上述各類柔性線路板之差異，必須充分了解不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)所呈現(xiàn)的不同應(yīng)用特性，避免產(chǎn)生不適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)選擇，才能穩(wěn)妥適用不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特性。

  什么是單銅雙作板

  單銅雙作的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要是補(bǔ)強(qiáng)單面板之不足，單板由于軟板材料限制，多是單面接續(xù)功能，若有線路設(shè)計(jì)只需單層線路，但接續(xù)需要雙面接點(diǎn)的話，單銅雙作就是最好的選擇，一來可減少利用單面板反折造成的依賴性及組裝問題，二來可增加構(gòu)裝密度并降低采購雙面板制作的成本問題。

  由于機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的限制，在進(jìn)行單層線路之低密度構(gòu)裝時(shí)，有必要使用兩面組裝設(shè)計(jì)，因?yàn)閱蚊姘宀牧舷拗疲闺p面接續(xù)組裝有其困難，若以雙面板通孔電鍍，改以雙面線路來克服也不成問題，但若應(yīng)用于動(dòng)態(tài)應(yīng)用，雙面板的耐屈撓特性較單面板差，因此單銅雙作的結(jié)構(gòu)便應(yīng)運(yùn)而生，利用事先預(yù)留沖孔的保護(hù)膜與銅箔結(jié)合形成特殊客制基板設(shè)計(jì)的單面板結(jié)構(gòu)，爾后在預(yù)先沖孔區(qū)進(jìn)行必要保護(hù)以完成線路制作，單銅雙作之側(cè)視結(jié)構(gòu)可參考下圖：

  上述以事先沖孔方式完成單銅雙作之產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，最常見于驅(qū)動(dòng)IC構(gòu)裝的TAB自動(dòng)卷封裝之構(gòu)裝技術(shù)上，這是采取軟板作為構(gòu)裝用載板與晶片結(jié)合之構(gòu)裝設(shè)計(jì)。

  在軟板基材上開窗，作出懸空的手指線路，與晶片的接點(diǎn)連結(jié)，以熱壓共金或打線接合方式完成IC的組裝，其特色為連續(xù)的IC構(gòu)裝制程，在基板兩側(cè)作出引導(dǎo)孔，于線路制作過程及晶片構(gòu)裝過程提供平穩(wěn)帶料功能，也有益于大量化與自動(dòng)化生產(chǎn)模式建立。其次，TAB構(gòu)裝可提供質(zhì)量輕，體積薄且容易散熱的構(gòu)裝設(shè)計(jì)。大部分以軟板為基板的CSP構(gòu)裝設(shè)計(jì)都利用單銅雙作結(jié)構(gòu)及TAB解決方案，隨近年手機(jī)及顯示器需求成長，TAB方式的軟板應(yīng)用也逐漸受到重視。