全球FPC軟板市場隨個人電腦普及化及可攜式電子產(chǎn)品盛行而大放異彩，近來的主要成長可分兩階段，西元2000年因千禧年換機(jī)潮帶動桌上型電腦與筆記型電腦銷售成長，其中筆記型電腦接續(xù)螢?zāi)幻姘迮c主機(jī)控制板的FPC造就第一波FPC熱；隨后因替代材料一極細(xì)同軸線逐步取代筆記型電腦之接續(xù)FPC及FPC本身產(chǎn)銷供需失衡，造成FPC市場在大熱之后遭遇第一次寒冬；所幸經(jīng)過二年周期調(diào)整后，在2003年隨手機(jī)與顯示器市場的蓬勃發(fā)展而再次發(fā)光發(fā)熱，其中手機(jī)面板彩色化，手機(jī)造型由折疊取代直立式是最主要應(yīng)用趨動力。此外平面顯示器的亞洲化，尤其集中在臺、韓兩國，在這二項產(chǎn)業(yè)的帶動下，造就2003年下半年開始的FPC需求暢旺，甚至造成基板原特料缺料的盛況。根據(jù)JMS2005報告指出，2003及2004年的年長成率高達(dá)22及24%，全球FPC整體產(chǎn)值由2002年新臺幣1657億元，一路成長到2003的2518億元。可惜在包帶擴(kuò)產(chǎn)及應(yīng)用產(chǎn)品庫存消化的雙重不利因素下，F(xiàn)PC供過于求的現(xiàn)象再次發(fā)生，2005年僅小幅成長2.3%，產(chǎn)值達(dá)新臺幣2578億元。展望未來，F(xiàn)PC市場如同電路板整體產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢一般，供需平衡才能創(chuàng)造有利的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，而應(yīng)用端除手機(jī)及平面顯示器仍為成長趨動力外，汽車電子化與軟性電子都是未來發(fā)展的機(jī)會潛力，預(yù)期FPC市場在2010年前仍可平衡溫和成長。

  FPC在可攜式電子產(chǎn)品積體化、輕量化及高功能附加化的發(fā)展帶動下，系統(tǒng)產(chǎn)品的設(shè)計趨勢不斷縮小體積及增加功能，F(xiàn)PC所扮演的角色勢必日益重要，由于手機(jī)已成為多數(shù)電子產(chǎn)品匯流的中心，手機(jī)的應(yīng)用趨勢將影響FPC產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與市場發(fā)展。

  FPC技術(shù)未來仍呈現(xiàn)往高密度發(fā)展的主軸，線路微細(xì)化、包括，通孔制作能力、單面板跨距達(dá)35um、雙面板、鐳射鉆孔，在有限的空間制作出密度更高的線路。輕量化是另一個主軸，搭配細(xì)線化，銅箔厚度一路由18um往下、12um、9um，甚至5um發(fā)展，基板材料也由有膠系向無膠系發(fā)展，總厚度不斷變薄，達(dá)成輕薄之使用需求。高頻化是另一個重要主軸，隨著手機(jī)系統(tǒng)由2G、2.5G到3G，資料處理量與早期語音為主已大不相同，高頻通訊功能是未來手機(jī)應(yīng)用的規(guī)格需求。國內(nèi)FPC產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2004年大幅擴(kuò)張之后，產(chǎn)業(yè)秩序及生態(tài)正面臨重整及洗牌，產(chǎn)業(yè)內(nèi)現(xiàn)有廠商面臨新進(jìn)競爭者在價格、交期、產(chǎn)能及服務(wù)各方面的挑戰(zhàn)，供過于求的現(xiàn)實造成殺價競爭，在2005年提前讓多數(shù)廠商吃盡苦頭，除此之外，韓國經(jīng)由系統(tǒng)下游廠的扶植，快速擴(kuò)張成長，其潛力不容小看，而大陸更是在臺灣、日本、歐美廠商仆后繼前往投資設(shè)廠后，成為后勢極看好的新興勢力，對國內(nèi)FPC廠商威力日增，宜注意低價商品所產(chǎn)生的取代效應(yīng)。FPC在強勢應(yīng)用產(chǎn)品的帶動下，每年仍有可觀的成長率，若排除一窩蜂一頭熱的過度投資，應(yīng)可維持穩(wěn)健而溫和的發(fā)展。