在目前所普遍使用的接著劑型FPC軟板材料中，除了單雙面FCCL（圖3，4）之外，尚有保護膜（Coverlay，圖5）、純膠（Bonding sheet，圖6）、復(fù)合板Film生產(chǎn)廠商只有Dupont、Kaneka、UBE等少數(shù)幾家，整體PI Film供給量在市場上總是處于不足的現(xiàn)象，再加上厚PI Film，所以材料廠商才會因應(yīng)市場需求，以薄PI Film間用接著劑堆疊成如圖7厚PI film的結(jié)構(gòu)，提供FPC應(yīng)用厚PI film的需求，算是FPC產(chǎn)業(yè)較為特殊的地方，最后還有補強板（Stiffener,圖8）等材料。但真正作為電路板主要功能的仍是FCCL，在絕緣基材上的導(dǎo)體線路才是電子訊號的主要傳送路徑，其他的材料只是輔助功能使用。

  在FPC最早被開發(fā)采用的年代，它主要被使用在軍事工業(yè)產(chǎn)品上。而后又開始在照相機等發(fā)生工業(yè)電子產(chǎn)品上被采用，之后FPC應(yīng)用的領(lǐng)域又?jǐn)U展到電腦相關(guān)產(chǎn)品、消費性家用電子產(chǎn)品中，近來來更大量應(yīng)用于液晶顯示器、電漿顯示器、汽車電子產(chǎn)品等方面。所以FPC制造技術(shù)有了新的發(fā)展，相對的對FCCL等材料也提出了以下更高性能的要求：