和PCB一樣，FPC也可以簡單分為6大類：
一、單面FPC，Single Sided FPC，使用單板面之基材成形電路。
二、雙面板（普通雙面板、雙面分層板B-B），Double Side FPC，使用雙面板之基材形成雙面電路，兩面電路間實現(xiàn)電氣連接。
三、鏤空板，Bare-back Flex，以純銅基材制作，單面線路可滿足雙面焊接，具有鏤空手指。
四、多層（分層）板，Multi-layer Flexible Board，以單面板或雙面板組合成三層以上板型，每層線路之間滿足電氣連接。
五、軟硬結(jié)合板，Rigid-Flex Board，軟板&硬板結(jié)合成多元化的電路板。
六、覆晶薄膜COF，Chip On Film，將驅(qū)動IC芯片直接封裝到FPC上，達(dá)到高構(gòu)裝密度的技術(shù)，一直可以直接承載IC芯片的柔性基板。
平板電腦攝像頭FPC
POS機天線FPC
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