Hot-Bar reflow(熔錫熱壓焊接)，其最只要功能，就是利用熱壓頭熔融已經(jīng)印刷于電子印刷電路(PCB)上的錫膏，藉以連接兩個各自獨立的電子零件，最常見到的是將軟排線(FPB)焊接于電子印刷電路(PCB)上。
  由于Hot-Bar機的熱壓頭為唯一熱源，當(dāng)熱壓頭壓在軟排線(柔性電路板)時，必須把熱向下傳導(dǎo)致電子印刷電路板(PCB)，才能熔融已印刷于電子印刷電路板上的錫膏，所以軟排線必須有熱傳導(dǎo)的功能設(shè)計。
  一般來說，在的焊錫墊上制作電鍍孔(Plating holes)或稱為導(dǎo)通孔(Vias)為最普遍的熱傳導(dǎo)功能設(shè)計，如下圖的結(jié)構(gòu)。建議每一個FPC柔性電路板的焊墊上要有三個Vias，或是2.5個Vias。制作電鍍孔還有一個好處，在熔錫熱壓焊接作業(yè)時，可以讓多余的錫由電鍍孔中溢出，不至于造成焊墊之間的短路。
  軟排線應(yīng)該要貼上雙面膠，用來固定軟排線于電子印刷電路板上，因為作業(yè)員不太可能一直用手抓著FPC直到Hot-Bar reflow完成。另外，也會產(chǎn)生質(zhì)量不穩(wěn)的問題。
  總結(jié)一下FPC柔性電路板的設(shè)計需求如下，(另外有不需要電鍍孔及導(dǎo)通孔的設(shè)計需求，將另文討論)
  每一個FPC柔性電路板的焊墊上最好要有三個電鍍孔或?qū)?，至少要有兩個＋半個電鍍孔或?qū)住?br />   在軟排線(FPB)貼在電子印刷電路板的那一面貼上雙面膠，雙面膠的厚度應(yīng)該要小于0.15mm，從FPC的焊墊的邊緣到雙面膠的距離要保持0.20mm的距離。

  建議的Hot-Bar軟板尺寸設(shè)計如下：
  導(dǎo)通孔的孔徑為0.4mm
  導(dǎo)通孔中心到中心為1.2mm
  焊墊中心到中心距離為1.8mm
  焊墊寬度為0.9mm

  為了避免應(yīng)力集中折斷軟排線，強烈建議錯開軟排線的絕緣層(cover film, Polymide)邊緣，參考下列軟排線的結(jié)構(gòu)圖。

  為配合Hot-Bar作業(yè)，避免壓商或損壞零件，下面是建議的零件位置限制尺寸：
  零件到FPC柔性電路板的前端邊緣最小尺寸為2.0mm。
  零件到FPC柔性電路板左、右兩端邊緣最小尺寸為3.0mm。
  當(dāng)FPC是延伸向外時，應(yīng)該保留5.0mm的最小空間，讓FPC可以黏貼于印刷電路板上。也可以考慮在FPC上制作定位孔，并在熱壓治具上設(shè)計定位柱(Alignment Pins)來定位，可以節(jié)省雙面膠及印刷電路板上的空間，但必須考慮精確度。
  FPC下的零件到FPC的后端邊緣最小尺寸為10.0mm(為了確保雙面膠可以黏貼于印刷電路板上)。