HotBar的原理
  HotBar(熱壓熔錫焊接)的目的是利用焊錫連接并導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板(FPC)焊接于PCB上(如下圖)，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還有效降抵成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)軟板連接器(FPC connector)。

  一般的HotBar熱壓機(jī)，其原理都是利用【脈沖電流】(pulse)流過鉬、鈦等具有高電阻特性材料時(shí)所產(chǎn)生的【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉由熱壓頭加熱熔融PC板上的錫膏以達(dá)到連接的目的。既然是用pulse加熱，pulse的控制就相當(dāng)重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，反饋實(shí)時(shí)的熱壓頭溫度回電源控制中心，藉以控制pulse的訊號來保證熱壓頭上溫度的正確性。

  HotBar的制程控制
  控制熱壓頭與待壓物(通常為PCB)之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時(shí)，必須與待壓物完全平行，這樣待壓物的受熱才會均勻。一般的做法是先松開熱壓頭鎖在熱壓機(jī)上的螺絲，然后調(diào)成手動的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時(shí)，確認(rèn)完全接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應(yīng)壓PCB上，最好找一片未上錫的板子來調(diào)機(jī)。
  控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及FPC軟板，需確認(rèn)PCB及FPC軟板可以被固定在治具載臺上，同時(shí)需確認(rèn)每次壓HotBar時(shí)的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒有固定的待壓物容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問題。為了達(dá)到待壓物固定的目的，設(shè)計(jì)PCB及軟版(FPC)時(shí)，要特別留意增加定位孔的設(shè)計(jì)，位置最好在熔錫熱壓的附近。
  控制熱壓機(jī)的壓力。 請參考熱壓機(jī)廠商所提供的建議。
  是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當(dāng)然，可以不加就達(dá)成目標(biāo)最好。
  下次會繼續(xù)討論與制程相關(guān)的下列項(xiàng)目：
  鋼板開孔(Stencil Aperture)及鋼板厚度。
  HotBar quality assurance (質(zhì)量驗(yàn)證)。
  加熱溫度曲線(Temperature Profile) 。
  HotBar FPC Design(軟板設(shè)計(jì)) 。