一、FPC覆蓋膜貼合時(shí)遇到的問題點(diǎn):

  1.焊盤被遮蓋，導(dǎo)致焊接效果不佳；

  2.貼合漏線：由于焊盤密集,而線路又復(fù)雜,所以在設(shè)計(jì)上很難有將焊盤拓展的空間, 導(dǎo)致焊盤(覆蓋膜的外邊緣)與線路的最小間隙可至0.075㎜, 這個(gè)尺寸對(duì)肉眼貼合覆蓋膜極具挑戰(zhàn)性, 所以經(jīng)常會(huì)有漏線情況發(fā)生, 而客戶在SMT CMOS過程中很容易發(fā)生微短路, 即焊錫點(diǎn)與線路相連, 但是又很難檢測(cè)(因被CMOS遮蓋, 目視無(wú)法檢測(cè),見下圖, 而X-RAY也檢測(cè)不到), 客戶裝機(jī)后的不良現(xiàn)象有不連接，亮點(diǎn)，陰影，干擾，死點(diǎn)，油漬，漏光，橫豎線，波紋，發(fā)紅發(fā)綠，無(wú)反應(yīng)，無(wú)畫面等等,非常之復(fù)雜.其實(shí)都是由于貼合漏線所造成的SMT焊錫微短路（焊盤與線路微短路）造成的。

  3.針對(duì)以上兩項(xiàng)的改善對(duì)策:

  由于印刷防焊綠油的精確度較高, 且綠油可代替覆蓋膜的電氣及機(jī)械性能, 故可用此工藝代替之(見下圖所示, 通常使用太陽(yáng)公司PSR9000油墨).

  二、使用不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)片產(chǎn)生的問題:
  攝像頭FPC板都會(huì)貼裝一個(gè)CMOS元件，此元件很脆弱，為此通常要在FPC背面選擇用鋼補(bǔ)強(qiáng)片，起到支撐和保護(hù)元器件的作用。在貼合鋼補(bǔ)強(qiáng)片的工藝中經(jīng)常會(huì)遇到以下問題：

  1.剝離強(qiáng)度不足
  A.原因分析:鋼片在加工過程中會(huì)使用油脂,如油清除不凈(殘留),則布膠后會(huì)影響附著力,導(dǎo)致剝離強(qiáng)度不足
  B.改善對(duì)策:在鋼片布膠前,使用NaOH溶液清洗(為便于批量作業(yè),可使用DES線后段的剝膜段完成),然后純水洗烘干即可.同時(shí),FPC板面須使用酒精做徹底清潔,貼合壓制后要做120℃,2小時(shí)的烘烤, 以便膠徹底固化.烘烤時(shí)注意產(chǎn)品不要堆疊放置,以免溫度不均.最好使用千層架放置，確保烘烤溫度的均勻性！

  2.不銹鋼補(bǔ)強(qiáng)片定位孔偏位
  A.對(duì)客戶端組裝的影響:此孔為客戶組裝定位用孔,偏位和溢膠過大會(huì)導(dǎo)致孔塞,使客戶很難組裝
  B.改善對(duì)策:
  使用治具定位貼合，治具可以用亞克力或者鋼材制作，用連個(gè)定位pin，對(duì)角設(shè)置。

  3.FPC貼合壓制后溢膠
  改善對(duì)策：設(shè)計(jì)時(shí)鋼片的孔徑要略大于FPC孔徑，給膠的流動(dòng)預(yù)留溢出的空間，使之不再塞孔，尺寸視孔邊與產(chǎn)品外緣的間距設(shè)置，一般大于0.1-0.15mm為好。