柔性電路板所選用的材料直接影響板子生產(chǎn)及其性能。

  覆銅材料我們選用日本新日鐵的無(wú)粘接劑聚酰亞胺（PI）撓性基材（SB18—25—18，SB18—50—18等），聚酰亞胺是一種很好的可撓性，優(yōu)良的電氣性能和耐熱的材料，但它具有較大的吸濕性和不耐強(qiáng)堿性。之所以選擇無(wú)粘接層的基材，是因?yàn)榻殡妼优c銅箔間的粘接劑多為丙烯酸、聚酯、改性環(huán)氧樹(shù)脂等材料，其中改性環(huán)氧樹(shù)脂粘接劑可撓性較差，聚酯類(lèi)粘接劑雖可撓住好，但耐熱性較差，而丙烯酸粘接劑雖然在耐熱性、介電性能以及可撓性方面令人滿(mǎn)意，但其玻璃轉(zhuǎn)化溫度（Tg）較低（40℃左右），以及極差的耐堿性給加工及焊接帶來(lái)困難。

  由于丙烯酸粘接片Tg較低，在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質(zhì)量，以及其它粘接材料的各種不盡人意處，所以，多層撓性板的層間粘接層我們選用聚酰亞胺材料，如新日鐵的SPB50A、SPB35A等，因?yàn)樗cPI基材配合，其間的CTE（熱膨脹系數(shù)）一致，克服了多層撓性線(xiàn)路中尺寸不穩(wěn)定性的問(wèn)題，且其它性能均能令人滿(mǎn)意。

  外層圖形的保護(hù)材料，一般有兩類(lèi)可供選擇，一類(lèi)是干膜型（覆蓋膜），一種是選用聚酰亞胺材料，無(wú)需粘接劑直接與蝕刻后需保護(hù)的線(xiàn)路板以層壓方式壓合，這種覆蓋膜要求在壓制前預(yù)成型，露出需焊接部分，故而不能滿(mǎn)足較細(xì)密的組裝要求，另一種是感光顯影型覆蓋干膜，以貼膜機(jī)貼壓后，通過(guò)感光顯影方式漏出焊接部分，解決了組裝細(xì)密性的問(wèn)題，還有一類(lèi)是液態(tài)絲網(wǎng)印刷型覆蓋材料，常用的有熱固型聚酰亞胺材料，如新日鐵SPI200以及感光顯影型撓性線(xiàn)路板專(zhuān)用阻焊油墨，如高氏XV—601T等。這類(lèi)材料能較好地滿(mǎn)足細(xì)間距、高密度裝配的柔性電路板的要求。