1.1 雙面FPC柔性線路板制程:

開料→鉆孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→ 顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

1.2 單面FPC柔性線路板制程:

開料→鉆孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字符→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨

2. 開料

2.1. 原材料編碼的認識

NDIR050513HJY: D→雙面,R→ 壓延銅,05→PI厚0.5mil,即12.5um,05→銅厚18um,3→膠層厚13um.

XSIE101020TLC:S→單面,E→電解銅,10→PI厚25um,10→銅厚度35um,20→膠厚20um.

CI0512NL:(覆蓋膜):05→PI厚12.5um,12→膠厚度12.5um.總厚度:25um.

2.2.制程品質(zhì)控制

A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.

B.正確的架料方式,防止皺折.

C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.

D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點,重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.

3鉆孔

3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)

3.1.1打包要求:單面板30張 ,雙面板6張, 包封15張.

3.1.2蓋板主要作用:

A: 防止鉆機和壓力腳在材料面上造成的壓傷

B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜

C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.

3.2鉆孔:

3.2.1流程: 開機→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序.

3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認,檢驗方法

3.3. 品質(zhì)管控點: a.鉆帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數(shù)量,正確. c確認孔是否完全導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.

3.4.常見不良現(xiàn)象

3.4.1斷針: a.鉆機操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題 c.進刀太快等.

3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等

4.電鍍

4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.

4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.

4.3.PTH常見不良狀況之處理

4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學(xué)銅：溫度過低，使反應(yīng)不能進行反應(yīng)速度過慢；槽液成分不對.

4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學(xué)槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.

4.3.3.板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對（NaOH濃度過高）.

4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求.

4.4.1電鍍條件控制

a電流密度的選擇

b電鍍面積的大小

c鍍層厚度要求

d電鍍時間控制

4.4.1品質(zhì)管控 1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通.

2 表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象.

3 附著性：于板邊任一處以3M膠帶粘貼后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象.

5.線路

5.1干膜 干膜貼在板材上，經(jīng)曝光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.

5.2干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.

5.3作業(yè)要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)象.. c附著力達到要求,密合度高.

5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點

5.4.1為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，應(yīng)先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質(zhì).

5.4.2應(yīng)根據(jù)不同板材設(shè)置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù).

5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.

5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.

5.4.5加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良

5.4.6貼膜后留置10—20分鐘，然后再去曝光，時間太短會使發(fā)生的有機聚合反應(yīng)未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不良.

5.4.7經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠.

5.4.8要保證貼膜的良好附著性.

5.5貼干膜品質(zhì)確認

5.5.1附著性：貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測）

5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡.

5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質(zhì).

5.6曝光

5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子上.

5.6.2作業(yè)要點： a作業(yè)時要保持底片和板子的清潔.

b底片與板子應(yīng)對準(zhǔn)，正確.

c不可有氣泡，雜質(zhì).

*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現(xiàn)象.

*曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響：

1能量低，曝光不足，顯像后阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.

2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區(qū)易洗掉.

5.7顯影

5.7.1原理：顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的板材，經(jīng)過(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光發(fā)生聚合反應(yīng)的干膜,使線路基本成型.

5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機臺轉(zhuǎn)動的速度.

5.7.3制程參數(shù)管控：藥液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓.

5.7.4顯影品質(zhì)控制要點：

a﹑出料口扳子上不應(yīng)有水滴，應(yīng)吹干凈.

b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.

c﹑顯像應(yīng)該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.

d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質(zhì).

e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內(nèi)的誤差.

f﹑線路復(fù)雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應(yīng)引起的顯影不均.

g﹑根據(jù)碳酸鈉的溶度，生產(chǎn)面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.

h﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性.

i﹑防止操作中產(chǎn)生卡板，卡板時應(yīng)停轉(zhuǎn)動裝置，立即停止放板，并拿出板材送至顯影臺中間，如未完全顯影，應(yīng)進行二次顯影.

j﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì).

5.8蝕刻脫膜

5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過脫膜處理后使線路成形.

5.8.2蝕刻藥液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水

5.9蝕刻品質(zhì)控制要點：

5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等

5.9.2線路不可變形,無水滴.

5.9.3時刻速度應(yīng)適當(dāng)，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡.

5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂

5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。

5.9.6放板應(yīng)注意避免卡板，防止氧化。

5.9.7應(yīng)保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

5.9.8制程管控參數(shù)：

蝕刻藥水溫度：45+/-5℃   剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃   蝕刻溫度45—50℃

烘干溫度﹕75+/-5℃   前后板間距﹕5~10cm

6 壓合

6.1表面處理：表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制程，作為其他制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然后利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等.

6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹干--烘干--出料

6.1.2研磨種類﹕

a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化

b 待貼補強﹕打磨﹐清潔

6.1.3表面品質(zhì)：

a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.

b. 表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等.

c 不可有滾輪造成皺折及壓傷.

6.1.4常見不良和預(yù)防：

a 表面有水滴痕跡，此時應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕，應(yīng)定時清洗，擠水.

b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運速度是否過快.

c 黑化層去除不干凈

6.2貼合：

6.2.1作業(yè)程序：

a 準(zhǔn)備工具，確定待貼之半成品編號﹐準(zhǔn)備正確的包封

b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質(zhì)

c 撕去包封之離型紙.

d 將包封按流轉(zhuǎn)卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定.

e 貼合后的半成品應(yīng)盡快送壓制進行壓合作業(yè)以避免氧化.

6.2.2品質(zhì)控制重點：

a 按流轉(zhuǎn)卡及MI資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正確.

b 對位準(zhǔn)確偏移量不可超過流轉(zhuǎn)卡及MI資料之規(guī)定.

c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內(nèi)部不可有雜質(zhì)殘留.

d 作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.

6.3壓制：壓制包括傳統(tǒng)壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現(xiàn)良好之附著性的目的，并盡量降低作業(yè)中出現(xiàn)的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.

6.3.1快壓 所用輔材及其作用

a 玻纖布﹕隔離﹑離型

b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷

c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

6.3.2常見不良現(xiàn)象

a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期

b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔

c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢

6.3.3品質(zhì)確認

a 壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等現(xiàn)象.

b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.

c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現(xiàn)象

7網(wǎng)印

7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字符印到板上.

7.2印刷所用之油墨分類及其作用

防焊油墨----絕緣，保護線路

文字--------記號線標(biāo)記等

銀漿--------防電磁波的干擾

7.3品質(zhì)確認

7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標(biāo)準(zhǔn)卡上實物一致.

7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形

7.3.3. .經(jīng)烘烤固化后，應(yīng)以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現(xiàn)象

8沖切

8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現(xiàn)象.

8.2制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準(zhǔn)確性.

8.3作業(yè)要點：

8.3.1產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等.

8.3.2沖偏不可超出規(guī)定范圍.

8.3.3正確使用同料號的模具.

8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象.

8.3.5安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)..

8.4常見不良及其原因：

8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鉆孔等.

8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷   b：復(fù)合模

8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍

8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤