FPC的基本結(jié)構(gòu)
銅箔基板(Copper Film)
銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz、1/2oz和1/3 oz
基板膠片:常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護膠片(Cover Film)
覆蓋膜保護膠片:表面絕緣用. 常見的厚度有1mil與1/2mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物;便于作業(yè).
補強板(PI Stiffener Film)
補強板: 補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè).常見的厚度有3mil到9mil.
膠(接著劑):厚度依客戶要求而決定.
離形紙:避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI:電磁屏蔽膜，保護線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。
平板電腦攝像頭FPC
POS機天線FPC
POS機天線FPC
手機天線FPC