PCB及FPC軟板電鍍填孔的優(yōu)點

(1)有利于設計疊孔(Stacked)和盤上孔(via．on．Pad)；

(2)改善電氣性能，有助于高頻設計；

(3)有助于散熱；

(4)塞孔和電氣互連一步完成；

(5)盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。

PCB和FPC填孔流程及主藥水槽之作用

PCB填孔流程：碳孔/導電膜→酸洗→閃鍍→兩道水洗→微蝕→兩道水洗→預浸→一道純水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

FPC填孔流程：碳孔/導電膜→清潔→兩道水洗→閃鍍→微蝕→兩道水洗→預浸→水洗→填孔→兩道水洗→酸洗→兩道水洗→烘干

酸洗槽的作用

洗去板面的氧化以及清潔板面，并防止帶入過多的水今天閃鍍槽而降低硫酸濃度；

預浸槽的作用

(1)在預浸槽中，板的表面及孔壁上吸附一層電鍍加速劑；

(2)在溫和的水洗中，板的表面電鍍加速劑被清洗掉，盲埋孔內的加速劑還保留在孔內，利于盲孔。

填孔槽的作用

(1)當板子進入填孔電鍍缸時抑制劑會吸附于板面而不會附于盲孔內；

(2)當盲孔從底部開始填充時，產生的弧形會增加加速劑濃度，從而使填充速度加快；

(3)當銅從盲孔底部填滿到表面時，抑制劑與加速劑會產生置換，減少表面鍍銅，使填孔做出良好的平面效果。

電鍍填孔過程

碩成化工電鍍填孔過程可分為三個階段：

(1)制抑劑于加速劑置換吸附階段，使鍍銅平面面銅減少；

(2)填孔加速階段，在此階段孔內快速沉積；

(3)填孔后修整階段，進一步降低盲孔Dimple大小。

PCB板藥水參數

在對PCB盲孔分別在電鍍50min/60min/80min后進行切片分析，如圖:

可見最少50min即可滿足填孔要求，面銅厚度約1.0-1.1mil

對不同濃度光澤劑測試

從不同光劑濃度下做板效果結合碩成合作伙伴XX公司實際生產狀況，可看出：

(1)光劑濃度不能過高，在濃度為1.5ml/L，幾乎無填孔效果；

(2)光劑濃度在0.5-1.0ml/L凹陷會偏大，且在實際生產時，一旦整平劑、濕潤劑濃度控制不合理，或間斷性生產時容易出現填孔效果變差；

(3)光劑濃度在0.3ml/L左右填孔效果較好，實際生產時控制0.2-0.3ml/L，生產比較穩(wěn)定。

銅槽打氣的測試

在銅槽開打氣時，存在盲孔漏填的問題；切片如下

做板時銅槽不能開打氣，特別是銅槽入口和鍍銅第1段不能開打氣，銅槽副槽可開小量打氣，且副槽需做隔離板，使打氣與泵浦吸入口隔開，以防泵浦吸入空氣，經過泵浦打碎成小氣泡噴淋到盲孔內造成盲孔卡氣泡漏填。

FPC軟板參數

切片結果如下：

從切片看，盲孔可填平，面銅厚度28um

總結

從兩者參數對比看：

(1)PCB填孔時間較FPC軟板填孔時間短15min，電流也比較??；

(2)PCB光劑濃度控制比FPC軟板要低，否則容易填孔不良；

(3)PCB填孔的噴流壓力比較大。