利用稍微過度的彎折來產生穩(wěn)定變形，可以做出永久性的形狀，利用最小彎折半徑來應對柔性電路板結構但是不要過度。應該要留意，當銅皮產生永久性彎折與塑性變形時，這個彎折區(qū)域會變薄與弱化。如果要實際精確預估結果，可以采用有限元素模擬分析法。
另外一個讓軟板定形的方法，是將它變形彎折軟板成為一種形狀，，之后加熱到治具上并讓它在治具中冷卻。其目的是要釋放所有高分子內可能的彈性應變，讓它因為受熱而變形塑造成最后的形狀。這個方法最有效的工作模式，是采用相對低熔點的高分子物質或黏著劑。它是一種非常普遍用來制作薄膜開關的方法，利用聚酯樹脂底材制作高分子厚膜線路后再驚醒定形處理。
對于聚醯亞胺有非常的高的融融溫度，要處理它相對就會比較有困擾。此時幾乎無法采用高于玻璃轉化溫度的方式處理，而需要依賴搭配的高分子材料或黏著劑以治具固定加工定形的方式應對。整體而言，要讓軟板定形未必是困難的事情，但是執(zhí)行中需要注意一些可能產生的問題，至于選用何種方法則要看實際的應用需求而定。
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