一、光澤錫鉛

A．FPC軟板制程中常見不良及其原因：

1.結(jié)合力差（附著力不良）。前處理不良；電流過大；有銅離子等得污染。

2.鍍層不夠光亮。添加劑不夠；錫鉛比不當(dāng)。

3.析氣嚴(yán)重。游離酸過多；二價錫鉛濃度太低。

4.鍍層混濁。錫鉛膠體過多，形成沉淀。

5.鍍層發(fā)暗。陽極泥過多；銅箔污染。

6.鍍錫厚度偏大。電鍍時間偏大；

7.鍍錫厚度偏小。電鍍時間不夠

8.露銅。有溢膠

B．品質(zhì)控制：在電流密度為2ASD時，1分鐘可鍍1um厚度。

1．首件檢查必須用3M600或3M810膠帶試?yán)o驗(yàn)證其附著性

2．應(yīng)檢查受鍍點(diǎn)是否完全鍍上﹐不可有未鍍上而露銅之處

3．須有光澤性﹐不可有變黑﹑粗糙或燒焦

4．用x射線厚度儀量測鍍層厚度

C．電鍍條件的設(shè)以決因素：

1．電流密度選擇

2．受鍍面積大小

3．鍍層厚度要求

4．電鍍時間控制

D．外觀檢驗(yàn)﹕

1．鍍層膜厚量測工具為X-Ray測量儀

2．受鍍點(diǎn)完全鍍上﹐不可有遺漏未鍍上之不正?，F(xiàn)象

3．鍍層不可變黑或粗糙﹑燒焦

4．鍍層不可有麻點(diǎn)﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象

5．以3M600或3M810之膠帶試?yán)o不可有脫落之現(xiàn)象

二、假貼(覆膜)：

假貼即貼保護(hù)膜，補(bǔ)強(qiáng)板和背膠；保護(hù)膜主要有絕緣，保護(hù)線路抗旱錫，增加軟板的可撓性等作用；補(bǔ)強(qiáng)板主要是為了提高機(jī)械強(qiáng)度，引導(dǎo)FPC端子插入連接器作用；背膠主要起固定的作用。

A．作業(yè)程序：

1．準(zhǔn)備工具，確定待假貼之半成品編號﹐準(zhǔn)備真確的coverlay半成品。

2．撕去Coverlay之離型紙。

3．銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質(zhì)。

4．將正確之coverlay依工作指示將正確之coverlay依工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之位置和規(guī)定對位，以電燙斗固定。

5．假貼后的半成品應(yīng)盡快送之熱壓站進(jìn)行壓合作業(yè)以避免氧化。

B．品質(zhì)控制重點(diǎn)：

1．要求工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之實(shí)物對照coverlay裸露和鉆孔位置是否完全正確。

2．焊接和出線端之coverlay對位準(zhǔn)確偏移量不可超過工作指示及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)卡之規(guī)定。

3．須電鍍錫或鎳金者，必須留出電鍍咬口，一般為5cm.

4．銅箔上不可有氧化，coverlay裸露邊緣不可以有毛邊，coverlay內(nèi)不可有雜質(zhì)殘留。

5．執(zhí)行品質(zhì)抽檢。

6.作業(yè)工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷。

C．外觀檢驗(yàn)：

1.銅箔上不可氧化。

2.覆蓋膜（coverlay）裸露邊緣及鋪強(qiáng)邊緣不可有毛邊。

3.覆蓋膜（coverlay）及補(bǔ)強(qiáng)板不可有雜質(zhì)。

3.補(bǔ)強(qiáng)板不可有漏貼之情形。

4.使用機(jī)器作業(yè)之產(chǎn)品，需檢驗(yàn)其不可以有氣泡，貼合不良，組合移位之情形。