研磨是FPC柔性電路板制程中可能被多次利用的一個輔助制程，作為其它制程的預(yù)處理或后處理工序，一般先對板子進(jìn)行酸洗，微蝕或抗氧化處理，然后利用尼龍輪刷對板子的表面進(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜質(zhì)，黑化層，殘膠等。

A.研磨程序：入料--去黑化層--水洗--磨刷--加壓水洗--切水?dāng)D干--吹干--烘干--出料

B.研磨種類﹕

1、待貼膜﹕雙面板去氧化，拉伸(孔位偏移) 單面板﹕去氧化

2、待假貼Coverlay﹕打磨﹐去紅斑(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化

3、待假貼鋪強(qiáng)﹕打磨﹐清潔

4、待電鍍﹕打磨﹐清潔﹐增加附著力

5、電鍍后﹕烘干﹐提高光澤度

C.表面品質(zhì)要求：

1、所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡。

2、表面需烘干完全，不可有氧化或水滴殘留等。

3、不可有切水滾輪造成皺折及壓傷。

4、不可有銅皮因磨刷而翹起或銅粉累積在coverlay邊緣翹起之情形。

D.操作生產(chǎn)中常見不良和預(yù)防：

1、表面有水滴痕跡，此時應(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕，應(yīng)定時清洗，擠水。

2、氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉(zhuǎn)運(yùn)速度是否過快。

3、黑化層去除不干凈

4、刷磨不均勻，可以用單張銅箔檢查刷磨是否均勻。

5、因卡板造成皺折或斷線。

E.產(chǎn)品常見不良:板翹,氧化,尺寸漲縮。

1、板翹:左右同時磨刷(拋光)較平整,軸面與板的距離不要小于1C。

2、氧化:酸洗或磨刷后。

3、尺寸漲縮:可改用硫酸清洗,1200目砂磨。