1．精窄間距與精細(xì)導(dǎo)線、微小孔技術(shù)

從批量加工高密度互連結(jié)構(gòu)的柔性線路板的電路圖形間距與導(dǎo)通孔孔徑分析，電路圖形的導(dǎo)線間距越來(lái)越窄、導(dǎo)線的寬度越來(lái)越精細(xì)，加工技術(shù)難度系數(shù)是越來(lái)越高。如照相機(jī)、攝像機(jī)、CD及其它許多便攜式電子設(shè)備所使用的柔性線路板圖形的間距為150微米－250微米，而噴墨打印機(jī)盒、HDD磁頭的布線、CSP或MCM（多芯片模塊）的內(nèi)插器等則已大量采用的電路間距為150微米，導(dǎo)線寬度由2000年100微米－80微米以下、導(dǎo)通孔的直徑也由150微米－100微米－75微米以下。這種類型的柔性線路板的技術(shù)指標(biāo)如此高，這充分說(shuō)明微電子技術(shù)飛速發(fā)展的需要，特別是集成電路的高集成度化，以及高密度封裝技術(shù)的快速進(jìn)步，拉動(dòng)和推動(dòng)高密度柔性線路板制造技術(shù)的高速發(fā)展。

2．微導(dǎo)通孔的形成技術(shù)

微導(dǎo)通孔形成技術(shù)通常采用高精度的、高穩(wěn)定性的最新型的數(shù)控鉆床或新型的激光機(jī)進(jìn)行鉆孔。在制造柔性線路板過(guò)程中，多數(shù)采用機(jī)械式的鉆孔設(shè)備，但隨著高密度互連技術(shù)的發(fā)展，所需電路上所需要的的孔徑越來(lái)越小，機(jī)械式的鉆孔已不適應(yīng)新技術(shù)的要求必須更換新的工藝手段。近幾年廣泛采用各種類型的激光成孔、等離子體成孔、光致成孔等成孔工藝，基本實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通孔孔徑在150微米以下和盲導(dǎo)通孔的成孔加工。在高密度互連結(jié)構(gòu)的撓性板中，盡管在積層工藝制作50微米以下的微盲導(dǎo)通孔中已獲得應(yīng)用，但在多層撓性板和剛撓多層板的鉆孔仍然有一定的距離，但隨著激光技術(shù)的飛速發(fā)展，經(jīng)過(guò)改進(jìn)與與開(kāi)發(fā)的CO2激光技術(shù)，已成功地應(yīng)用在制造多種類型撓性板的加工中，它已具有較高的平均輸出能量，對(duì)于在聚合物上鉆孔及其機(jī)械加工具有相當(dāng)高的生產(chǎn)效率，并且在特定的條件下，還能直接在銅 箔表面成功地進(jìn)行鉆孔。用于撓性材料加的工的二氧化碳激光器的波長(zhǎng)為10.6微米。隨著高密度互連技術(shù)的發(fā)展，及制造撓性工藝的進(jìn)步定會(huì)制造出更加適應(yīng)HDI的需要新形式結(jié)構(gòu)的高密度撓性板。

3．表面涂覆層的選擇

在高密度撓性制造過(guò)程中，為滿足高密度封裝的的需要，必須在涂覆層的表面開(kāi)直徑在200微米以下的極小的"窗口"。原使用過(guò)的預(yù)先穿孔的涂覆膜分層技術(shù)或液態(tài)油墨網(wǎng)印技術(shù)都很難達(dá)到設(shè)計(jì)要求。選擇激光開(kāi)"窗口"技術(shù)，當(dāng)然從幾何尺寸精度保證上，很可靠的，但成本比較高，通過(guò)工藝特性的比較和工藝試驗(yàn)，特別是價(jià)格相比較，以選擇感光型涂覆層比較理想。因?yàn)橹灰玫倪M(jìn)行有效的控制，此種工藝方法也很精確的開(kāi)出設(shè)計(jì)所需要的極小"窗口" 來(lái)滿足高密度組裝高密度互連結(jié)構(gòu)撓性板的需要。這種材料的種類比較多，從工藝特性比較較理想的涂覆層是環(huán)氧樹(shù)脂基的液態(tài)感光型涂覆層。

4．剛－撓性多層板電氣互連技術(shù)

丙種材料的結(jié)構(gòu)與工藝特性有所不同，在采用通孔或微導(dǎo)通孔（微盲導(dǎo)孔和微埋導(dǎo)通孔）其表面的處理工藝選擇應(yīng)考慮兩種材料結(jié)構(gòu)的工藝特性。特別提別涉及到的沉銅液的選擇，目的確保兩種材料與銅層的的結(jié)合強(qiáng)度，以確保電氣互連的可穩(wěn)性的穩(wěn)定性。

5．導(dǎo)體圖形的表面處理技術(shù)

特殊的剛撓性板的結(jié)構(gòu)，進(jìn)行高密度封裝時(shí)，器件的無(wú)論采用何種連接工藝，都有可能涉及到器件的與基板表面的連接。于是針對(duì)特殊結(jié)構(gòu)與材料的物理特性，選擇新型 的焊接工藝。為確保焊接的可靠性，就必須對(duì)導(dǎo)體部分進(jìn)行電化學(xué)覆蓋。根據(jù)結(jié)構(gòu)和需要，可選擇價(jià)格便宜的化學(xué)鍍錫、化學(xué)鍍鎳或涂覆防氧化耐熱預(yù)焊劑的處理工藝 ；根據(jù)電性能的特殊要求可采用鍍鎳金工藝。還可采用環(huán)保型的無(wú)鉛而又光滑的焊料均勻的敷形技術(shù)等。

6．難度較高的是電性能檢查技術(shù)

高密度互連結(jié)構(gòu)的撓性板通電性能的測(cè)試難度很高，靠人工進(jìn)行檢查，簡(jiǎn)直是浪費(fèi)生產(chǎn)時(shí)間，即是采用高倍顯微鏡也是無(wú)濟(jì)于事。原所采用的接觸式通電測(cè)頭會(huì)給撓曲的基板導(dǎo)體帶來(lái)無(wú)可換回的損傷，需用非接觸式的通斷機(jī)進(jìn)行電氣性能的檢測(cè)，但也受到一定的限制。特別是高密度互連結(jié)構(gòu)的撓性板的復(fù)雜功能的檢測(cè)難度也是很大的，需要進(jìn)一步研制和開(kāi)發(fā)出高通用性的檢測(cè)系統(tǒng)。

總之，制造高密度互連結(jié)構(gòu)的撓性，無(wú)論是單面、雙面或多層及剛撓雙面或多層，其技術(shù)關(guān)鍵還有可能在實(shí)際生產(chǎn)中冒出來(lái)，但只要掌握其工藝特性，全面了解制作的關(guān)鍵所在就有可能通過(guò)實(shí)踐獲得完滿的解決。以適應(yīng)HDI撓性板制造技術(shù)的高速發(fā)展的需要，適應(yīng)HDI高速增長(zhǎng)的需要，從材料制造商、基板生產(chǎn)商、 儀器提供商都必須不斷地探索、研制和開(kāi)發(fā)出新的材料、新工藝、新工藝裝備和新型的檢測(cè)方法及儀器，來(lái)不斷地滿足種種電子產(chǎn)品的需要。