按照軟板的結(jié)構(gòu),構(gòu)成軟板的材料有絕緣基材、膠粘劑、金屬導(dǎo)體和覆蓋膜。由于所使用材料的差異，就決定了軟板性能上的不同，在這暫時(shí)講講絕緣基材這種材料。
軟板所使用的的基材是一種可以撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的載體，選擇撓性介質(zhì)薄膜，要求綜合考慮基板材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。目前采用比較多的是聚酰亞胺（PI：Polyimide,商品名為Kapton）薄膜、聚酯（PET：Polyester，商品名為Mylar）薄膜和聚氯乙烯（PTFE：Ploytetrafluoroethylene）薄膜。一般薄膜的厚度選擇在0.0127-0.127mm（0.5-5mil）范圍內(nèi)。三種材料性能比，見(jiàn)表：
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性能項(xiàng)目 |
聚酰亞胺聚 （Kapton） |
聚酯 （Nylar） |
聚四氟乙烯 （PTFE） |
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極限張力/N·mm-2 |
172 |
172 |
20.7 |
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極限延伸率/% |
70 |
120 |
300 |
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因蝕刻引起的尺寸變化/mm·m-1 |
2.5 |
5.0 |
5.0 |
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介電常數(shù) |
4.0 |
4.0 |
2.3 |
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耗損角正切 |
0.035 |
0.035 |
0.06 |
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體積電阻率/ΜΩ·m |
106 |
106 |
107 |
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表面電阻//ΜΩ |
105 |
105 |
107 |
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抗電強(qiáng)度/MV·m-1 |
25 |
25 |
25 |
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吸濕性% |
4.0 |
<0.8 |
0.1 |
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熔點(diǎn)或零強(qiáng)度溫度/℃ |
180 |
>600 |
280 |
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浮焊試驗(yàn) |
OK |
OK |
OK |
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