粘結(jié)材料的作用就是將薄膜與銅箔，或粘結(jié)薄膜與薄膜（覆蓋膜）粘合在一起。針對不同材料的薄膜，如聚酯用粘結(jié)材料與聚酯亞胺用的粘結(jié)材料是不一樣的。聚酯亞胺基材的粘結(jié)材料有環(huán)氧類和丙烯酸類之分。選擇粘結(jié)材料主要考察粘結(jié)材料的流動性及其熱膨脹系數(shù)。有的無粘結(jié)材料的聚酯亞胺收覆銅箔板，其耐化學(xué)藥品和電氣性能等更加。FPC廠常用撓性粘結(jié)材料性能比較，見表：

由于丙烯酸粘結(jié)材料玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產(chǎn)生大量的鉛污不易除去，直接影響金屬化質(zhì)量。所以，多層撓性板的層間粘結(jié)材料常用聚酯亞胺材料，因為與聚酯亞胺基材配合，其間的熱膨脹系數(shù)一致，基本上克服了多層撓性印制板中尺寸不穩(wěn)定性的問題。

銅箔材料：

銅箔是覆蓋粘合在絕緣基材上的導(dǎo)電層，經(jīng)過后續(xù)的選擇性蝕刻形成導(dǎo)電線路。所選擇銅箔材料絕大多數(shù)是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性優(yōu)于電解銅箔。壓延銅箔的延伸率為20-45%，而電解銅箔為4-40%。銅箔的厚度最常使用的是35μm（loz），也有的采用薄的銅箔，厚度為18μm（0.5oz），或厚的銅箔為70μm（2oz）。電解銅箔是采用電解的工藝方法獲得的，其銅的結(jié)晶狀態(tài)為垂直針狀，易在蝕刻時形成垂直線條邊緣，有利于制作精密線路圖形；但其彎曲半徑卻小于5mm或動態(tài)撓曲時，針狀結(jié)構(gòu)易發(fā)生折斷。因此，F(xiàn)PC廠的撓性電路基材多選擇用壓延銅箔，其銅微粒結(jié)構(gòu)呈水平軸狀結(jié)構(gòu)，能適應(yīng)多次撓曲。