要知道這兩個(gè)原因還得從卡博爾專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)分析、hinge空間要留的夠、軟板不能太硬了。

1.軟板太短。

2.材料太硬，換軟一些的材料可能回好一些，10萬(wàn)次翻折不是問(wèn)題。還有一點(diǎn)，fpc折斷是初期的問(wèn)題，這個(gè)問(wèn)題我個(gè)人認(rèn)為不是很難的，最要命的是fpc響，排除fpc與過(guò)孔的干涉，各位對(duì)于fpc響有什么好的辦法？fpc帶來(lái)的問(wèn)題一般有幾種：斷裂導(dǎo)致lcd不顯示和翻蓋異音；對(duì)于斷裂，大多是設(shè)計(jì)長(zhǎng)度偏短，另外穿fpc處的孔間隙結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不太合理導(dǎo)致，翻蓋異音很多時(shí)候都是fpc和殼子壁接觸刮擦發(fā)出，總之fpc要反復(fù)不斷的嘗試幾次才能設(shè)計(jì)到位，最好用透明殼子，或者把殼子剪開(kāi)，多觀(guān)察，然后作出設(shè)計(jì)改進(jìn)才行。

當(dāng)然了，有的廠(chǎng)商港開(kāi)始打樣的時(shí)候沒(méi)有問(wèn)題，后來(lái)量產(chǎn)有問(wèn)題，就一定要看看是否為材料的問(wèn)題了。

（一）先分析斷裂的軟板圖片可以看出：

1.斷裂處為FPC外層的電磁屏蔽層

2.由圖中可以看到在搖擺區(qū)此層從產(chǎn)品背面折過(guò)來(lái)，故判斷此層為另外制作，然后貼合于FPC產(chǎn)品之上的

（二）斷裂原因推測(cè)：

1.屏蔽層為整面實(shí)銅，其硬度很大，導(dǎo)致加大在搖擺過(guò)程中斷裂的可能性。

2.屏蔽層為另外貼合于FPC上，與FPC產(chǎn)品并非一個(gè)緊密的整體，在搖擺過(guò)程中將會(huì)偏離原先設(shè)定的折彎方向，從而可能導(dǎo)致應(yīng)力過(guò)于集中，而出現(xiàn)斷裂。

（三）建議：

1.在斷裂處纏繞膠帶捆綁于FPC，增加其與FPC的緊密性。

2.將屏蔽層銅面改為網(wǎng)格，降低硬度。

對(duì)于FPC搖擺區(qū)的屏蔽層使用印刷或涂布導(dǎo)體的制作方法，或者貼合專(zhuān)用于FPC電磁屏蔽的導(dǎo)電布，將完全避免出現(xiàn)屏蔽斷裂的問(wèn)題，并且成本上也不會(huì)增加。

FPC可以設(shè)計(jì)一條防撕裂線(xiàn)，韓國(guó)手機(jī)都有撕裂線(xiàn)。上次我公司手機(jī)轉(zhuǎn)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)家開(kāi)始老出問(wèn)題，后來(lái)加了撕裂線(xiàn)就一點(diǎn)問(wèn)題都沒(méi)有。還有DOME外包一層保護(hù)膜，可以防止受潮和進(jìn)灰塵!

將FPC的銅層改為銅網(wǎng),增加FPC的撓度,應(yīng)該可以解決，但是對(duì)于捆綁一事，建議為不得已而為之。對(duì)于本圖的斷裂我個(gè)人認(rèn)為注意為拉扯所致，就是fpc過(guò)短，還有就是fpc過(guò)孔的問(wèn)題，主要是膠殼的機(jī)構(gòu)問(wèn)題。我們現(xiàn)在用過(guò)銀漿印刷，可以使fpc變薄些，效果也是不錯(cuò)的，10萬(wàn)次ok！

此出做簍空結(jié)構(gòu)，參考手機(jī)主板的彎折處。

這是翻轉(zhuǎn)時(shí)扭拉造成的,應(yīng)將圖示中(右)B-B處的FPC向中間移,加長(zhǎng)扭轉(zhuǎn)變形的長(zhǎng)度,可以減小斷裂的可能性。

fpc屏蔽現(xiàn)在很多有用鋁箔的，翻蓋會(huì)好過(guò)些；

fpc設(shè)計(jì)我覺(jué)得最主要應(yīng)該是減少應(yīng)力集中，圓角是一定要盡可能的大，很多案例都是在fpc的內(nèi)圓角斷裂，加大圓角都會(huì)有較大改善，過(guò)軸的兩端不要有明顯的應(yīng)力產(chǎn)生（就像前面有人講過(guò)連接器不要太靠近轉(zhuǎn)軸引出部位，fpc兩端的粘結(jié)層會(huì)產(chǎn)生很大的扭力）；

fpc還有自身的扭力，過(guò)軸部分軸向長(zhǎng)度長(zhǎng)一些會(huì)消弱自身的扭力，但太長(zhǎng)會(huì)有明顯的層與層之間的拍打聲；

fpc的供應(yīng)商也是很重要的一環(huán)，在fpc銅線(xiàn)上就有電解銅，壓延銅等，其中電解銅的壽命比較低，可能會(huì)影響測(cè)試；

fpc的長(zhǎng)度模擬很重要，后期的失效部件的分析盡量能一步到位就好了。

其實(shí)FPC壽命跟機(jī)殼結(jié)構(gòu)也有關(guān)系。因?yàn)榻?jīng)常需要活動(dòng)，而機(jī)殼內(nèi)空間有限，F(xiàn)PC難免會(huì)與堅(jiān)硬的機(jī)殼接觸。翻蓋的還沒(méi)這么明顯，華蓋手機(jī)則不然。

質(zhì)量和價(jià)錢(qián)是不可分割的。但軟板單個(gè)價(jià)值相對(duì)低廉，但其板載的原器件可不便宜，另外如果保修期內(nèi)壞損，保修費(fèi)用也軟板價(jià)值要高許多了。