在雙面柔性電路板中為保證基材與化學(xué)鍍銅層結(jié)合良好，采用粗化即弱腐蝕處理，以除去導(dǎo)體表面的銅，從而獲得清潔而微粗糙的表面。
微蝕溶液配方（參考下表）
導(dǎo)體表面粗化溶及工藝條件
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溶液組成分 |
1 |
2 |
3 |
4 |
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硫代硫酸銨 |
180~250 |
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- |
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硫代硫酸鈉 |
- |
200~220 |
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硫酸 |
25~50 |
15~35 |
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90~110 |
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氯化銅 |
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50~60 |
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鹽酸 |
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250~300 |
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雙氧水 |
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- |
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85~170 |
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穩(wěn)定添加劑 |
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適量 |
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溫度（℃） |
室溫~35 |
溫~40 |
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時(shí)間（分） |
2~3 |
2~4 |
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攪拌方式 |
機(jī)械運(yùn)動(dòng) |
機(jī)械運(yùn)動(dòng) |
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配方1：過硫酸鹽粗化液是利用其水解時(shí)所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)微粗化銅箔表面。
配方3：酸性氯化銅粗化液是利用在酸性介質(zhì)和有過量的氯離子存在的條件下，一價(jià)銅與氯離子發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)【CuCl4】2-具有很強(qiáng)的氧化活性，它能把Cu0氧化成可溶性【CuCl2】-，從而達(dá)到微粗化的目的。但有其缺點(diǎn)就是在清洗過程中，微粗化的表面極易生成一層難溶性一價(jià)銅絡(luò)合物，最后還需要進(jìn)行絡(luò)合清洗（檸檬酸20g/L、溴代十六烷吡啶1g/L、Ph=9、室溫、時(shí)間2~3分鐘）。但不能處理時(shí)間過長，因它會(huì)直接影響化學(xué)鍍銅層與銅箔的結(jié)合了。
配方4：硫酸/雙氧水粗化液是利用其水解時(shí)所產(chǎn)生的原子態(tài)氧與銅發(fā)生氧化-還原反應(yīng)來實(shí)現(xiàn)微粗化銅箔表面。
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