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由軟板構(gòu)成的電容式指紋模塊的介紹

2017-07-21 03:00

指紋識別模塊是通過特定的感應(yīng)模組實(shí)現(xiàn)對于個體指紋特征的識別。簡單來說,每一個指紋手機(jī)都會擁有一個指紋識別模塊,通過該模塊將用戶的指紋收集并轉(zhuǎn)化成數(shù)據(jù),存儲在手機(jī)存儲的特定區(qū)域,在使用的時候進(jìn)行調(diào)用,而不同的指紋識別技術(shù)收集指紋的方式也有所不同。

根據(jù)收集指紋的方式不同,指紋識別模塊目前主要分為光學(xué)式指紋模塊、電容式指紋模塊、射頻式指紋模塊。

以目前最普及的電容式指紋模塊為例,是利用硅晶元與導(dǎo)電的皮下電解液形成電場,指紋的高低起伏會導(dǎo)致二者之間的壓差出現(xiàn)不同的變化,借此可實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的指紋測定。該方式適應(yīng)能力強(qiáng),對使用環(huán)境無特殊要求,同時,硅晶元以及相關(guān)的傳感原件對空間的占用在手機(jī)設(shè)計的可接受范圍內(nèi),因而使得該技術(shù)在手機(jī)端得到了比較好的推廣。

電容紋識別模組主要由芯片、“藍(lán)寶石”、金屬環(huán)、軟板、載板等組成,其中芯片也就是傳感器部分,而“藍(lán)寶石”負(fù)責(zé)作為保護(hù)層(有廠商選擇其他材料做為保護(hù)層,成本相應(yīng)會降低),金屬環(huán)作為指紋識別的觸發(fā)裝置。

而時下智能手機(jī)全新的設(shè)計趨勢,比如全面屏、防水等對指紋識別傳感器提出了新的挑戰(zhàn),其中全面屏的設(shè)計要求機(jī)身正面無開孔、無實(shí)體按鍵的存在并且防水,而背部一體化和美觀的要求也對機(jī)身背面無開孔提出的需求越來越高,因此高通不久之前推出了第二代超聲波指紋傳感器,能透過厚至1200微米的OLED顯示屏實(shí)現(xiàn)指紋的掃描、錄入和匹配,而面向玻璃和金屬的指紋傳感器能夠透過厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質(zhì)外殼實(shí)現(xiàn)掃描,在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實(shí)現(xiàn)提升。

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