工研院發(fā)展全加成細微導線印刷技術，因掌握特殊材料技術，可望降低PCB軟板廠制造成本約50%，目前嘉聯(lián)益(6153)臺灣廠已開始導入建置產(chǎn)線，預計明年底新產(chǎn)線將會建置完成投入生產(chǎn)。
工研院發(fā)展全加成細微導線印刷技術，因掌握特殊材料技術，并發(fā)展創(chuàng)新的轉印設備、凹版模具等模組，已可印刷出線寬5 μm以下之圖案化制程，且全加成細微導線印刷技術亦可應用于曲面玻璃、PET塑料上，未來包括儀表板等弧面車內(nèi)裝結構件，或產(chǎn)線所使用之曲面機器手臂等，都可直接將設計好的電路「印」在上頭，受惠于印刷技術的突破，有效擴張了電路設計使用范圍與可能性。
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