盡管新應(yīng)用對原材料和制造工藝提出很高要求，但在市場上，技術(shù)難度低的線路板產(chǎn)品仍占很高比例。因此，提高制造良率是企業(yè)競爭力的直接體現(xiàn)。如BGA焊接可靠性問題、小尺寸線路板加工過程中的技術(shù)問題、厚銅板加工時(shí)的過程控制等等，都是柔性電路板等線路板企業(yè)在發(fā)展壯大過程中需要重視和解決的難題。

具體的市場挑戰(zhàn)主要有：一是新興技術(shù)和應(yīng)用對制造工藝帶來的挑戰(zhàn)。尤其是消費(fèi)電子，尺寸越來越小，密度大、元件引線間距不斷縮小，對PCB制造和焊接工藝提出很高要求；二是IC行業(yè)向下擠壓PCB高端市場。全新的MIS封裝工藝與高端PCB市場競爭的局面已經(jīng)出現(xiàn)；三是市場競爭加劇，企業(yè)要做大做強(qiáng)比較難；四是專業(yè)人才不足，制造業(yè)人才培養(yǎng)也將“從娃娃抓起”。

隨著PCB行業(yè)從高速成長期過渡到產(chǎn)業(yè)升級(jí)期，業(yè)內(nèi)競爭加劇，不少PCB廠家也開始從事下游電子貼片和插件生產(chǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)各類大小專業(yè)貼片廠和插件廠數(shù)量已逾5000家。國外采購商在中國市場采購線路板、貼片/插件產(chǎn)品及最終的電子產(chǎn)成品的量占其采購總額的一半以上。從百強(qiáng)榜單中可以看出，就整體行業(yè)來看，企業(yè)間的差距不大，銷售收入在20--40億元的企業(yè)有15家之多，PCB還是一個(gè)具有較高分散性的行業(yè)，一家或幾家獨(dú)大的局面很難形成。這一點(diǎn)與IC制造業(yè)的發(fā)展有很大不同。

隨著中國PCB行業(yè)發(fā)展的逐步成熟，行業(yè)增長速度趨于穩(wěn)定，發(fā)展將逐步放緩，尋求新的市場增長點(diǎn)成為PCB最急迫的問題。同時(shí)，環(huán)保部門對行業(yè)環(huán)保治理的監(jiān)管力度將持續(xù)加大，對企業(yè)的環(huán)評(píng)有更高的要求。深刻理解環(huán)保政策熱點(diǎn)與要求，堅(jiān)持綠色智能制造，是PCB行業(yè)健康、快速發(fā)展過程中必須關(guān)注的問題。另外，已經(jīng)持續(xù)兩年的原材料漲價(jià)問題，也是PCB行業(yè)急需解決的問題。面對一系列棘手的問題，各企業(yè)都在努力尋求創(chuàng)新和發(fā)展。

中國PCB行業(yè)從追趕到超越，走過了一段不平凡的道路?，F(xiàn)在，中國PCB產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球近50%的比例，成為全球PCB最大的供應(yīng)基地。這一點(diǎn)從深圳國際電路板采購展覽會(huì)（CS Show 2017）上將得到最好的證明。今年8月29日--31日，CS Show 2017展會(huì)即將舉辦第四屆，這種以PCB/FPC采購為主題的行業(yè)展覽，展覽面積和參觀人數(shù)屢創(chuàng)新高，充分說明，全球PCB發(fā)展重心正在向中國轉(zhuǎn)移。然而，中國要成為真正的PCB強(qiáng)國，確還有很長的路要走。此前，業(yè)內(nèi)專家就曾提醒，PCB企業(yè)在經(jīng)營中應(yīng)該注意，中國的PCB行業(yè)未來不會(huì)一直處于高速增長，而PCB的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將會(huì)有較大變化，密度增大，難度也將增加。因此，PCB企業(yè)要優(yōu)化流程，不斷提高企業(yè)的自動(dòng)化和智能化能力。