近年來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體材料需求快速釋放，然而目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料絕大部分仍依賴進(jìn)口，本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20％的需求，且大多為中低端材料。專家認(rèn)為，未來幾年中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，軟板小編認(rèn)為國(guó)產(chǎn)化替代前景值得期待。 
　　 
材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節(jié)的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩(wěn)定供應(yīng)也與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定，甚至對(duì)集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)帶來決定性影響。 
　　 
據(jù)研究所統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)全球份額首次超過北美，占比從2015年的14.01％上升到2016年的14.74％，緊逼日本，暫排全球第四。然而中國(guó)本土半導(dǎo)體材料廠商僅能滿足約20％的需求，且真正用在分立器件和集成電路等高端領(lǐng)域的材料并不多。 
　　 
比如在用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的電子氣體方面，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)博純材料董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官陳國(guó)富表示，全球電子材料市場(chǎng)規(guī)模約50億美元，其中電子氣體約占電子材料總成本約5％，中國(guó)大陸電子氣體市場(chǎng)規(guī)模每年約4.5億美元，但國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴進(jìn)口。 
　　 
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息交流部主任任振川認(rèn)為，未來三到五年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將保持年均20％的增長(zhǎng)，最近兩年國(guó)內(nèi)新增十多條12英寸集成電路生產(chǎn)線，未來對(duì)半導(dǎo)體材料的需求巨大，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)潛力巨大，也期待更多國(guó)內(nèi)外企業(yè)展開合作。 
　　 
面對(duì)半導(dǎo)體材料誘人“錢景”，許多國(guó)內(nèi)企業(yè)正積極投資布局這一領(lǐng)域。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能正從國(guó)外轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)，其中的設(shè)備和材料將帶來國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在供需兩端都需加速半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程。 
　　 
有分析師認(rèn)為，2016年和2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，無論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長(zhǎng)速度都超過了10％。根據(jù)建設(shè)進(jìn)程，2018年多數(shù)在建產(chǎn)線將陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，屆時(shí)對(duì)應(yīng)上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪爆發(fā)性增長(zhǎng)。本土企業(yè)能否抓住此次機(jī)遇，將成為打入本土主流企業(yè)供應(yīng)鏈的關(guān)鍵。 
　　 
在其看來，為促進(jìn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料發(fā)展，需要建立完善的半導(dǎo)體材料體系，加快發(fā)展核心材料研發(fā)。半導(dǎo)體材料行業(yè)具有產(chǎn)品驗(yàn)證周期長(zhǎng)、龍頭壟斷等特點(diǎn)，中國(guó)半導(dǎo)體材料廠商要想盡快打入市場(chǎng)，不僅要夯實(shí)研發(fā)，拿出高質(zhì)量產(chǎn)品，還要優(yōu)先從本土芯片制造廠商突破，完成在本土主流芯片生產(chǎn)廠商的成功認(rèn)證，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。