FPC 是PCB 中增長最快的子行業(yè)。FPC 是以撓性覆銅板為基材制成的一種具有高度可靠性、絕佳可撓性的印刷電路板。作為PCB 的一種重要類別，F(xiàn)PC 具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、三維布線等其他類型電路板無法比擬的優(yōu)勢，更符合下游行業(yè)中電子產(chǎn)品智能化、便攜化發(fā)展趨勢，是當(dāng)前增速最快的PCB 子行業(yè)。結(jié)合FPC廠的預(yù)測，預(yù)計到2017 年全球FPC 產(chǎn)值有望接近157 億美元，占整個PCB 行業(yè)的23.9%。基于FPC 順應(yīng)未來PCB 行業(yè)升級大趨勢，我們預(yù)計未來5 年，F(xiàn)PC 行業(yè)仍有望保持5~10%的復(fù)合增長率，繼續(xù)領(lǐng)跑PCB 行業(yè)。

  iPhone 8 引領(lǐng)新一輪硬件革新潮、激發(fā)FPC 需求大增，汽車電子化開辟行業(yè)新藍海。以一臺智能手機為例，大約需要10-15 片F(xiàn)PC，主要包括顯示模塊、攝像頭模塊、連接模塊、觸控模塊、電池模塊等。我們在2017 年中期策略報告《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，成長邏輯重構(gòu)》中預(yù)測17H2 發(fā)布的iPhone 8 有望搭載全面屏、OLED熒幕、無線充電等功能創(chuàng)新，全面屏?xí)龠MCOF 的應(yīng)用，OLED 有望消耗更多柔性電路，無線充電接收端有望采用FPC 方案，iPhone 8 的諸多創(chuàng)新會促進FPC的進一步應(yīng)用。另外，汽車電子化、智能化程度提升會帶來傳感器、中控屏等組件新增需求，F(xiàn)PC 體積小、可撓性會使其在汽車電子領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用空間，因此汽車電子行業(yè)亦為FPC 開辟了新藍海。

  日韓臺主導(dǎo)全球高端FPC 供應(yīng)，大陸供應(yīng)商加速崛起。從全球FPC 供應(yīng)格局來看，結(jié)合Prismark 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，日本、韓國、臺灣供應(yīng)商分別占據(jù)全球FPC 營收總額的26%、22%、21%、17%，領(lǐng)導(dǎo)廠商包括日本旗勝、臺灣臻鼎、嘉聯(lián)益、臺郡、Sumitomo 等，當(dāng)前國內(nèi)廠商在技術(shù)、工藝上與日韓臺廠商仍有一定差距，主要集中于中低端FPC 產(chǎn)品，高精度FPC、撓性FPC 量產(chǎn)規(guī)模還較小。但展望未來，我們認為隨著以HOV 為代表的國內(nèi)終端巨頭的崛起，產(chǎn)業(yè)鏈本土化配套是長期趨勢，F(xiàn)PC 行業(yè)亦會復(fù)制電池、電聲器件、攝像頭模組等零組件的“老路”，國內(nèi)廠商逐漸成為全球FPC 供應(yīng)的重要力量。

  “卷對卷”工藝相對“片對片”工藝大幅提升加工效率，是未來工藝改進方向。在傳統(tǒng)FPC“片對片”加工工藝下，需要將整卷的柔性覆銅板（FCCL）切割成一片一片進行后道的加工，而“卷對卷”的工藝能夠直接將整卷的柔性覆銅板進行加工，后續(xù)再根據(jù)具體設(shè)計參數(shù)進行剪裁。“卷對卷”工藝相對“片對片”工藝大幅度提升了FPC 的加工效率，是未來工藝革新的趨勢。

  長期樂觀看待國內(nèi)FPC 廠商全球地位持續(xù)增強。FPC 行業(yè)存在的兩大趨勢利于國內(nèi)供應(yīng)商實現(xiàn)彎道超車：1）iPhone 8 引領(lǐng)新一輪硬件革新周期，全面屏、3D 感測模組、無線充電、OLED 等的應(yīng)用為FPC 打開新的成長空間，國內(nèi)企業(yè)有望受益國產(chǎn)機創(chuàng)新跟進帶來的本土化配套需求；2）國內(nèi)FPC 廠商享有人工成本優(yōu)勢及工程師紅利、資本市場高估值溢價，后續(xù)有望憑借資金、成本優(yōu)勢大規(guī)模擴產(chǎn)，迅速縮小與海外龍頭的產(chǎn)能差距。

  風(fēng)險因素：國內(nèi)廠商工藝改進進程不及預(yù)期。