首先介紹一下什么是FPC？

FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱(chēng)，又稱(chēng)軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。

FPC實(shí)物

FPC所用到的材料

1，原材料

（1）有膠材料，無(wú)膠材料；材料上的銅分電解銅與壓延銅，無(wú)膠壓延銅的材料柔性，折疊性比較好。

（2）材料的厚度：PI+銅厚

2，覆蓋膜

覆蓋膜由PI和膠組成.

3，補(bǔ)強(qiáng)

補(bǔ)強(qiáng)一般有以下幾種；PI補(bǔ)強(qiáng)，PED補(bǔ)強(qiáng)，F(xiàn)R4補(bǔ)強(qiáng)，鋼片補(bǔ)強(qiáng)等，一般補(bǔ)強(qiáng)的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的兩為數(shù)值分別代表PI的厚度與膠的厚度，單位為Mil。厚度根據(jù)客戶要求而定。

4，純膠

純膠的主要用于多層板的疊層和分層板，也有用于粘接補(bǔ)強(qiáng)。

5，屏閉膜

主要起到信號(hào)屏閉作用，而且要接地。

6，3M膠

粘接補(bǔ)強(qiáng)與用于固定FPC 等作用。

雙面FPC的生產(chǎn)流程

（1）開(kāi)料

材料的大小有規(guī)定，材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm，另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小.

（2）鉆孔

PTH，定位孔，方向孔

（3）PTH

通過(guò)鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

（4）電鍍

提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層）鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

（5）前處理，

清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等

（6）貼干膜

PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。

（7）曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

（8）顯影

沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。

（9）蝕刻

沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液（HCL，H2O2，CUCL）蝕刻掉，從而去掉多余的銅。

（10）

檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒(méi)有開(kāi)路和蝕刻不凈而造成的短路。

（11）

清洗（前處理）：為貼保護(hù)膜做準(zhǔn)備，必須要保證板面清潔

（12）貼保護(hù)膜

保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。

（13）壓合

PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。

（14）刷板

清洗掉板面的雜質(zhì)

（15）表面處理

表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

（16）印刷字符，根據(jù)客戶要求而定

（17）ET，檢查開(kāi)路，短路，確保品質(zhì)

（18）裝配，有的需要整個(gè)PANEL的去貼補(bǔ)強(qiáng)，有的需要單個(gè)的去貼，根據(jù)CAM的設(shè)計(jì)而決定。

（19）

把PANEL上的單個(gè)板通過(guò)沖床沖切下來(lái)，也可以通過(guò)激光來(lái)剪切。

（20）FQC

品質(zhì)的檢查，最終檢查出在生產(chǎn)過(guò)程中有可能產(chǎn)生的不良問(wèn)題。

（21）包裝出貨